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北京維意真空技術(shù)應(yīng)用有限責(zé)任公司
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所 在 地北京市
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更新時間:2017-03-09 17:21:27瀏覽次數(shù):624次
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原子層沉積是在一個加熱反應(yīng)器中的襯底上連續(xù)引入至少兩種前驅(qū)體物種,化學(xué)吸附的過程直至表面飽和時就自動終止,適當(dāng)?shù)倪^程溫度阻礙了分子在表面的物理吸附。一個基本的原子層沉積循環(huán)包括四個步驟:脈沖A,清洗A,脈沖B和清洗B。沉積循環(huán)不斷重復(fù)直至獲得所需的薄膜厚度,是制作納米結(jié)構(gòu)從而形成納米器件的工具。
原子層沉積是在一個加熱反應(yīng)器中的襯底上連續(xù)引入至少兩種前驅(qū)體物種,化學(xué)吸附直至表面飽和時就自動終止,適當(dāng)?shù)倪^程溫度阻礙了分子在表面的物理吸附。一個基本的原子層沉積循環(huán)包括四個步驟:脈沖A,清洗A,脈沖B和清洗B。沉積循環(huán)不斷重復(fù)直至獲得所需的薄膜厚度,是制作納米結(jié)構(gòu)從而形成納米器件的工具。
產(chǎn)品規(guī)格
Wafer尺寸: 50--200mm (2--8),300mm (12)可選配
工作溫度: 100—400攝氏度 (500攝氏度可選)
真空腔體尺寸: 250, 320, 400mm
反應(yīng)腔體: 具有大,中,小三種
反應(yīng)腔體材料: 316SS,Ti,Ni,Al,石英
前驅(qū)體源: 2--4種,可為固體/液體/氣體
樣品載臺: 氣動式移動
14、結(jié)論與展望
A、ALD技術(shù)是目前被半導(dǎo)體工業(yè)采納應(yīng)用的成熟薄膜沉積技術(shù);B、存在其他的商業(yè)領(lǐng)域;C、ALD在納米技術(shù)領(lǐng)域中存在廣泛的應(yīng)用;D、ALD技術(shù)在光伏產(chǎn)業(yè)擁有*的應(yīng)用潛力;E、ALD生在的表面控制特性使得在三維基體上嚴(yán)格的均勻生長薄膜成為可能性。
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