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更新時(shí)間:2018-05-16 14:55:15瀏覽次數(shù):179次
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SMD對(duì)載帶的要求:編帶機(jī)|熱封編帶機(jī)|冷封編帶機(jī),代客SMD編帶包裝|代工編帶包裝|代客封裝編帶
1.首先,對(duì)載帶提出了高精度的要求;三大元源元器件(電阻、電容、電感)從長(zhǎng)引腳變成SMD后,體積 不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來(lái),0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面,也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化,帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。
2.其次,SMT機(jī)器取放元器件及分立元器件的速度越來(lái)越快,1個(gè)周期已小于0.09秒,對(duì)載體的強(qiáng)度提出 高耐拉強(qiáng)度的要求;
3.其三,對(duì)成本降低,提高密度包裝提出要求(包裝間距2mm,、,通常為4mm;
4.zui后,防靜電保護(hù),由于元器件非常小,很容易被靜電吸附,導(dǎo)致SMT機(jī)取不到元器件或出現(xiàn)元器件側(cè) 立翻轉(zhuǎn)等情況。
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