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電鍍膜厚測試儀

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產(chǎn)品型號XDL

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更新時間：2022-07-12 14:53:44瀏覽次數(shù)：799次

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金霖電子（香港）有限公司

經(jīng)營模式：代理商

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所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：吳靜（銷售）

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產(chǎn)品簡介

電鍍膜厚測試儀可以勝任測量傳統(tǒng)的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結(jié)構(gòu).具有強大功能的帶WinFTM? V6 軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達24種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。

詳細介紹

電鍍膜厚測試儀主要特點
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品
　　★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
　　★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
　　★鹵素燈照明
　　　　
應用領(lǐng)域：
　　1、分析電子部品電鍍層的厚度
　　2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
　　3、各鍍層的成分比例分析

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關(guān)鍵詞：電路板