薄膜應(yīng)力和硅片翹曲檢測儀

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產(chǎn)品型號薄膜應(yīng)力和硅片翹曲檢測儀

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更新時(shí)間：2025-05-12 13:56:52瀏覽次數(shù)：48次

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鉑悅儀器（上海）有限公司廣州辦事處

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品描述：光學(xué)設(shè)計(jì)減少圖形襯底對激光的干涉。

詳細(xì)介紹

基于Optilever激光掃描技術(shù)。

使用應(yīng)力控制，避免薄膜分層，形成凹凸?fàn)睢?nbsp;
光學(xué)設(shè)計(jì)減少圖形襯底對激光的干涉。在TSV, 半導(dǎo)體以及LED工藝上控制基底彎度。
在平板顯示行業(yè)，控制玻璃的平整度
LED行業(yè)中, 可分析藍(lán)寶石或碳化硅裸片的BOW/ WARP, 以及LED制程中不同薄膜造成的應(yīng)力
在20米曲率的標(biāo)準(zhǔn)片上，重復(fù)性少于0.01公差。
雙波長激光設(shè)計(jì), 如某一波長激光在樣本反射度不足，系統(tǒng)會自動使用另一波長激光進(jìn)行掃瞄，滿足不同材料的應(yīng)用
全自動平臺，可以進(jìn)行2D及3D掃瞄
相同產(chǎn)品中提供數(shù)據(jù)點(diǎn)：每英寸可測1000點(diǎn)，平均每晶圓超過32線。
提供3D應(yīng)力分布圖。
擁有三維應(yīng)力分布圖和大量的數(shù)據(jù)點(diǎn)使用戶能夠檢測局部的應(yīng)力變化。
500 及 900°C高溫或-50°C低溫型號可選
熱解析光譜分析可選。
樣品臺可通用于2至8寸基底, 另備有可容納450mm直徑或370 X 470mm樣本的型號
多種型號以供選擇:
手動上下片)
自動上下片(Cassette to cassette, C2C)
可添加并整合于多腔式集束型架構(gòu)設(shè)備(cluster tool)