PCB基板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)適用于測試PC板上銅箔電路、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼切于物體表面之粘著力。
PCB基板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試PC板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
PCB基板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： HY（BL）
2．精度等級：0.5級
3．負(fù)荷：200N
4．有效測力范圍：0.2/100-99.999%;
5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗(yàn)寬度：50mm
7．有效試驗(yàn)空間：250mm
8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺升降裝置快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動；
13．試臺安全裝置：電子限位保護(hù)
14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動可在試驗(yàn)結(jié)束后自動返回；
15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時(shí)自動保護(hù)；
16．電機(jī)： 200W
17．主機(jī)重量：50kg
