PCB基板剝離強度試驗機適用于測試PC板上銅箔電路、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼切于物體表面之粘著力。
PCB基板剝離強度試驗機測試PC板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗時以垂直之角度剝離試驗,以測得實際之強度，是品質(zhì)管理、物性試驗之基本設(shè)備。
PCB基板剝離強度試驗機技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： HY（BL）
2．精度等級：0.5級
3．負荷：200N
4．有效測力范圍：0.2/100-99.999%;
5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗寬度：50mm
7．有效試驗空間：250mm
8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺升降裝置快/慢兩種速度控制，可點動；
13．試臺安全裝置：電子限位保護
14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；
15．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；
16．電機： 200W
17．主機重量：50kg
