Hot Disk的測(cè)量原理是基于Silas Gustafsson博士發(fā)明的瞬變平面熱源法（Transient Plane Source Method、TPS）。
在本方法中，探針是一個(gè)平面的探頭，探頭是由導(dǎo)電金屬鎳經(jīng)刻蝕處理后形成的連續(xù)雙螺旋結(jié)構(gòu)的薄片，外層為雙層Kapton保護(hù)層。外層的Kapton保護(hù)層的厚度只有0.025 mm，它令探頭具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)保持探頭與樣品之間的電絕緣性。探頭通常被放置于兩片樣品中間進(jìn)行測(cè)試，Hot Disk提供了不同尺寸與構(gòu)造的探頭供客戶選擇，適用于各種不同性質(zhì)樣品的測(cè)試。
Hot Disk所采用的瞬變方法與靜態(tài)方法相比具有很多優(yōu)點(diǎn)。首先，測(cè)試速度更加快速。你只需直接測(cè)試由探頭傳到樣品中的熱量，而不必等待樣品中形成溫度梯度，因此可以節(jié)約大量的時(shí)間。其次更為重要的是，瞬變平面熱源法(TPS)不會(huì)受到接觸電阻的影響。在一般方法中，熱電偶與樣品之間形成的接觸電阻是測(cè)試方法的固有誤差，一般方法本身無(wú)法對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)償，即使在熱導(dǎo)率只有1-2 W/mK時(shí)，接觸電阻所產(chǎn)生的消極作用仍無(wú)法避免。
在瞬變方法中，只有在未受干擾的材料中的熱傳播得到的資料被用于計(jì)算，由探頭保護(hù)層、表面粗糙或探頭與樣品間小氣穴引起的干擾資料可以很容易地被排除掉。
產(chǎn)品特色
1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器
2.可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應(yīng)用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測(cè)，是目前*應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面zui廣的熱導(dǎo)系數(shù)儀
4.可依客戶需要增加各種測(cè)試模塊，進(jìn)行軟件升級(jí)。
5.目前Hot Disk提供五種測(cè)試模塊︰Standard測(cè)試模塊、Thin Film測(cè)試模塊、Slab測(cè)試模塊、Anisotropy測(cè)試模塊以及Specific Heat測(cè)試模塊。
6.可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到*的各種不同類型的材料進(jìn)行測(cè)試。
基本規(guī)格
| No. | Item | Description |
| 1 | 量測(cè)項(xiàng)目 | 可同時(shí)測(cè)得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK),熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比熱量測(cè)模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
| 2 | 量測(cè)范圍 | 0.005 W/mK~500 W/mK |
| 3 | 量測(cè)溫度 | 10K~1000K(-180~700℃) |
| 4 | 精密度 | 0.2%以內(nèi) |
| 5 | 測(cè)試時(shí)間 | 1~2分鐘內(nèi)即可完成測(cè)試 |
| 6 | 樣品尺寸 | 量測(cè)局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm 量測(cè)整體特性：Large Sensor－半徑60mm |
| 7 | 樣品種類 | 固體，液體，粉末皆可量測(cè) A.塊狀樣品 B.薄膜樣品(20micrometer~600micrometer) |
| 8 | 儀器特色 | A.采非破壞性樣品測(cè)試方法 B.不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測(cè)熱導(dǎo)系數(shù) C.不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?/span> D.可擴(kuò)充性：可擴(kuò)充由軟件控溫、控制測(cè)試溫度及取點(diǎn)的高溫爐體及低溫系統(tǒng) |
應(yīng)用領(lǐng)域：
高分子材料(HD)
針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如：(1)散熱膠，(2)散熱膏，(3)熱膠帶，(4)散熱片等材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
金屬材料(HD)
具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開(kāi)發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如：(1)熱管，(2)散熱片，(3)合金的開(kāi)發(fā)應(yīng)用等材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應(yīng)用于各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開(kāi)發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等。
復(fù)合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹(shù)脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可以利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析。
奈米材料(HD)
熱交換材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，例如奈米溶液、冷凍劑的熱傳導(dǎo)散熱特性分析。
建筑材料(HD)
利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開(kāi)發(fā)。
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