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自從YAG，氮化物，硅酸鹽熒光粉導(dǎo)入半導(dǎo)體封裝后，很多新生代的白光工程師對LED所用的熒光粉產(chǎn)生了誤讀，LED熒光粉在使用過程中并不存在有大功率小功率熒光粉之分。隨著封裝形式的不斷變化，封裝結(jié)構(gòu)的類型不一樣，我們更應(yīng)該對LED所用的熒光粉有一個全新的認(rèn)識。

目前市場上所銷售的LED熒光粉都是以D50的平均粒徑標(biāo)示粒徑分布參數(shù)的。從4um,8um,10um,13um,15um,17um,20um,25um,30um不等，不同廠家的熒光粉結(jié)晶體的形狀不一樣，標(biāo)示的D50參考值也不一樣，很難去判定哪一個廠家的熒光粉在相同粒徑上光效的區(qū)分。在很多封裝企業(yè)沒有熒光粉檢測設(shè)備的同時(shí)，我們只有通過實(shí)驗(yàn)去判定熒光粉在LED封裝過程的劑量，哪么要判定熒光粉結(jié)晶體激發(fā)光效高，用量少，zui的結(jié)晶體形狀就是接近球狀。（如圖1）

隨著封裝形式的變化，白光工程師更應(yīng)該了解不同形式的封裝產(chǎn)品應(yīng)該采用多大粒徑的熒光粉來封裝，并不能簡單的區(qū)分大功率小功率之分的熒光粉。不同形式的封裝產(chǎn)品，承載熒光粉的載體大小不一樣，可以跟據(jù)載體的大小來定出采用多大粒徑的熒光粉。才能更有效的讓封裝的形式使用芯片與熒光粉之間的充分搭配和結(jié)合。提高良品率和生產(chǎn)出貨的一致性，降低生產(chǎn)成本，節(jié)約資源避免浪費(fèi)。

列舉封裝形式來說明：

1. 直插形式的封裝，一般為了提高良品率，提高光效可以采用8-13um顆粒的熒光粉來封裝。

2. 做SMD3528這種形式的封裝，可以采用8-17um顆粒的熒光粉來封裝，但是8um的熒光粉封裝出來的產(chǎn)品良品率高好控制，缺點(diǎn)是光效沒有13um,或者說17um顆粒大的熒光粉封裝出來的光效高。如何來取得雙贏呢？我們一般建議白光工程師采用13um顆粒的來做3528形式的封裝。這樣隨然沒有17um顆粒大的熒光粉封裝出來的光效高，但也不會輸給17um顆粒熒光粉所封裝出來的產(chǎn)品太多，從生產(chǎn)制造的角度去考慮13um顆粒的熒光粉好控制，良品率高過17um封裝出來的產(chǎn)品更有利于降低生產(chǎn)成本。

3. 5050，5630，3535，這類形式的封裝可以采用17um-25um類型的熒光粉來封裝，因?yàn)樗d體面積大，對大顆粒的熒光粉承載*是可以滿足的，但是缺點(diǎn)是用大顆粒的熒光粉，容易沉淀，不好控制一致性，這需要我們采用不同的工藝，不同粘度的熒光粉膠來拌大顆粒的熒光粉。

4. 大功率1W這種封裝形式的產(chǎn)品我們一般建議白光工程師采用17-25um或者加4um的熒光粉來改善光斑。

5. 大功率集成模組，COB形式的封裝，我們一般建議白光工程師采用25-30um顆粒的熒光粉來進(jìn)行封裝。

原創(chuàng)作品，作者弘大熒光粉經(jīng)銷商李東平     轉(zhuǎn)載請注明，謝謝大家！ 

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