生產工藝中使用各種酸液清洗、刻蝕芯片等過程中產生HF、HCl、硫酸霧等酸性氣體。對于芯片廠企業(yè)在生產工藝過程中產生的腐蝕性氣體（如酸、堿性廢氣）的治理，目前大多企業(yè)采用液體吸收法治理，采用液體吸收法治理該廢氣，關鍵在于廢氣凈化設備的選擇。酸性廢氣治理通常采用噴淋塔，通過酸堿中和反應來凈化酸性氣體。

　　噴淋塔凈化原理是將氣體中的污染物質分離出來，轉化為無害物質，以達到凈化氣體的目的。它屬于微分接觸逆流式，塔體內的填料是氣液兩相接觸的基本構件，塔體外部的氣體進入塔體后，氣體進入填料層，填料層上有來自于頂部噴淋液體及前面的噴淋液體，并在填料上形成一層液膜，氣體流經(jīng)填料空隙時，與填料液膜接觸并進行吸收或綜合反應，填料層能提供足夠大的表面積，對氣體流動又不致于造成過大的阻力，經(jīng)吸收或綜合后的氣體經(jīng)除霧器收集后，經(jīng)出風口排出塔外。

　　生產車間酸洗池酸霧廢氣經(jīng)風罩收集，經(jīng)管道再進入酸性廢氣凈化設備，酸霧凈化塔體放置二層填料層并配置二級水浴裝置，并在循環(huán)水池內加氫氧化鈉（簡稱堿），以中和廢氣中的酸霧，酸霧處理塔的上端噴頭噴出吸收液均勻分布在填料上，廢氣與吸收液在填料表面上充分接觸，由于填料的機械強度大、耐腐蝕、空隙率高、表面大的特點，廢氣與吸收液在填料表面有較多的接觸面積和反應時間。凈化后的氣體會飽含水份經(jīng)過塔頂?shù)某F裝置去除水份后直接排放大氣中。