投光燈NTC9300-J100

*：公司已通過(guò)ISO9001:2008質(zhì)量體系審核認(rèn)證,本產(chǎn)品嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量*達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)要求,產(chǎn)品實(shí)行7年保用(光源保一年),自購(gòu)買(mǎi)之日起7年內(nèi)，投光燈NTC9300-J100產(chǎn)品正常使用下出現(xiàn)任何故障由本公司負(fù)責(zé)免費(fèi)維護(hù)。

技術(shù)參數(shù)：
額定電壓：220V 50Hz
外殼防護(hù)：IP65
絕緣等級(jí)：I
防腐等級(jí)：WF2
進(jìn)線(xiàn)口螺紋：G3/4
引入電纜：φ7~φ9mm
距高比：0.6
外形尺寸：210*206*350mm
總重量：6Kg

使用方法:
*   根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境需要，確定適當(dāng)?shù)陌惭b位置和方式后，用膨脹螺栓將燈具進(jìn)行 安裝固定。
*   用螺絲刀打開(kāi)電器箱背面的接線(xiàn)盒蓋,旋松葛蘭接頭,將電纜線(xiàn)一端穿入葛蘭接頭，按照接線(xiàn)盒上標(biāo)明的極性，把零線(xiàn)、火線(xiàn)和地線(xiàn)分別接在相應(yīng)的端子上，旋緊葛蘭接頭，固定接線(xiàn)盒蓋，再將電纜線(xiàn)另一端接入220V電源。
*   旋松燈具支架一端的燈頭鎖緊螺釘，可在上下較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)燈頭的照射角度;轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)光旋鈕可實(shí)現(xiàn)聚光和泛光的自由轉(zhuǎn)換。
*   微調(diào)調(diào)光旋鈕，可改善聚光、泛光效果，并可用尖嘴鉗插入微調(diào)螺帽兩圓孔內(nèi)，將其擰緊固定。
*   更換燈泡時(shí)，先用螺絲刀松開(kāi)燈頭殼后蓋上的固定螺釘取出燈座，換上新燈泡后再將后蓋合上固定即可。

適用范圍:適用于車(chē)站、碼頭、廣場(chǎng)、工程施工、特種機(jī)械等場(chǎng)所和設(shè)施照明，也可用于城市景觀、建筑物立面作美化照明。

注意事項(xiàng)：
*   安裝和維護(hù)燈具時(shí)，必須先斷開(kāi)電源。
*   非專(zhuān)業(yè)人員不得隨意拆卸燈具。
*   燈具必須有可靠接地。
*   更換燈泡時(shí)，不要用手直接抓燈泡玻殼，以免燈泡損壞。

我司出廠產(chǎn)品嚴(yán)格控制產(chǎn)品質(zhì)量。明確質(zhì)量保證期限。NTC9300-J100價(jià)格公道實(shí)在，請(qǐng)客戶(hù)朋友們放心選購(gòu)。有事宜請(qǐng)稱(chēng)與我司業(yè)務(wù)協(xié)商清楚，做到事先說(shuō)明，以至不擔(dān)誤您的事情。

倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢(shì)，近兩年成為L(zhǎng)ED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向，普瑞光電、德豪潤(rùn)達(dá)、晶元光電、晶科電子等企業(yè)紛紛投入重金研究。相較正裝，倒裝LED免去了打金線(xiàn)的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低90%以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí)，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來(lái)看，倒裝LED無(wú)疑是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。目前，倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，光效持續(xù)提升，已經(jīng)進(jìn)入起量階段。作為國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域之一的華燦光電憑借多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前已推出倒裝“燿”系列白光LED芯片，通過(guò)技術(shù)優(yōu)化提升了光效及可靠性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)熒光涂覆，便于直接在COB上應(yīng)用。據(jù)悉，華燦光電已實(shí)現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片的產(chǎn)業(yè)化。 2015年zui火熱的LED技術(shù)當(dāng)屬CSP芯片級(jí)封裝了，CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的，“倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是一個(gè)*組合。CSP因承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性?xún)r(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，還面臨著技術(shù)和性?xún)r(jià)比兩大挑戰(zhàn)。現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開(kāi)發(fā)期，將沿著提高性?xún)r(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性?xún)r(jià)比將進(jìn)一步提高，未來(lái)一兩年會(huì)有越來(lái)越多的照明客戶(hù)接受CSP產(chǎn)品。2016年，與CSP相配合的各類(lèi)材料、配件等都將大量出現(xiàn)。