WD-D1 IC卡芯片頂破試驗(yàn)機(jī)有著強(qiáng)大的數(shù)控顯示系統(tǒng)，可以做2500N以內(nèi)整個(gè)材料中頂破、刺破、拉伸、壓縮、彎曲、剝離等試驗(yàn)，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)，曲線、位移、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告；*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺笨重、操作復(fù)雜、性能單一之缺點(diǎn)。外觀采用擠型封板及烤漆處理，更顯美觀大方。
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1、zui大負(fù)荷Max capacity： 2500N以內(nèi)（任意選）
2、荷重元精度Load Accuracy： 0.01%
3、測試精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4、操作方式 Control： 全數(shù)控或電腦控制、打印機(jī)打印
5、有效寬度 Valid width ： 150mm
6、有效拉伸空間 Stroke： 300mm（根據(jù)需要可加高）
7、試驗(yàn)速度 Tetxing speed ： 0.001~300mm/min 任意調(diào)
8、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以內(nèi)；
9、位移測量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以內(nèi)；
10、變形測量精度Displacement Accuracy： ±0.5%以內(nèi)
11、安全裝置 Safety device： 電子限位保護(hù)，緊急停止鍵
12、機(jī)臺重量Main Unit Weight ： 約45kg
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