全程水處理器廠家

活性過(guò)濾層、機(jī)械變孔徑阻擋層及射頻效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體系能濾掉水中絕大部分雜質(zhì)，水的凈度大大提高，這就破壞了菌藻類微生物生存繁殖的環(huán)境。高頻電磁場(chǎng)中的高頻電磁波、電場(chǎng)微電流及活性水分子中的電子都對(duì)菌藻類微生物有*的殺傷力，破裂其細(xì)胞壁，并直接破壞其賴以生存的酶系統(tǒng)，阻止其吸收葡萄糖，停止其新陳代謝，達(dá)到殺滅去除的目的。故全程綜合水處理器可在系統(tǒng)正常運(yùn)行的狀態(tài)下完成殺菌、滅藻、脫色、控制二次污染，對(duì)水中的雜質(zhì)進(jìn)行吸附濃縮、排污的全程綜合優(yōu)化處理。用水系統(tǒng)金屬器壁的腐蝕，從原理上講是"微電池效應(yīng)"的電化學(xué)腐蝕。全程綜合水處理器的工作原理就是削弱抑制微電池效應(yīng)。*利用特定頻率轉(zhuǎn)換，依據(jù)"附肌效應(yīng)"原理在水管內(nèi)壁形成動(dòng)態(tài)的負(fù)電荷富態(tài)層，逐漸削弱、抑制電化學(xué)腐蝕。使其腐蝕產(chǎn)物Fe2O3，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)態(tài)的Fe3O4，達(dá)到以銹制銹的效果。第二利用活性過(guò)濾體，機(jī)械變徑阻擋層及射頻效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體系來(lái)吸附、濃縮，排除水中的Fe2+、Ｃa2+，懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，使水質(zhì)濁度、色度降低，zui終達(dá)到降低電化學(xué)腐蝕的首要條件電解質(zhì)的電導(dǎo)率的目的。使其腐蝕速率大幅度降低。

全程水處理器廠家 性能 

全程綜合水處理器采用機(jī)電一體化的設(shè)計(jì)，采取純物理法處理、無(wú)需添加化學(xué)藥劑、無(wú)污染，運(yùn)行管理費(fèi)用低，操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便、水質(zhì)適用范圍廣，使用壽命可達(dá)20年以上等諸多優(yōu)點(diǎn)。

 性能參數(shù)

控制腐蝕率：＜0.01毫米/年，過(guò)濾效率＞75%～98%，防垢除垢效率>95%，殺菌滅藻>92%

壓力損失： ＜0.03～0.06Mpa

工作電壓： 交流160V～240V

安全絕緣電壓： 5000V

消耗功率： ＜120W～600W

工作環(huán)境要求： 溫度-25℃～+50℃ 相對(duì)溫度＜95%

工作溫度（被處理介質(zhì)溫度）：-25℃～+90℃

平均*工作時(shí)間：不小于50000小時(shí)

 設(shè)備操作

為了便于設(shè)備安裝檢修，主體頂端與zui大外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上。

禁止在無(wú)水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)啟設(shè)備。

設(shè)備應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要。

排污率：新系統(tǒng)初次使用時(shí)，應(yīng)每天反沖洗1～2次。正常運(yùn)行后，當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)到0.03～0.06Mpa時(shí)進(jìn)行反沖洗。污染嚴(yán)重的系統(tǒng)，應(yīng)采用氣、水混合反吹洗。

反洗：打開(kāi)主干閥，排污閥，關(guān)閉設(shè)備進(jìn)水閥，zui后切斷220V電源，進(jìn)行反向沖洗濾體。反洗時(shí)間視水質(zhì)情況而定，一般情況下為30秒左右。

復(fù)活濾體后進(jìn)出水口壓差恢復(fù)到原壓差值、開(kāi)啟進(jìn)水閥、關(guān)閉主干閥、排污閥、接通220V電源，使設(shè)備正常工作。