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慈溪市悅誠(chéng)通信設(shè)備廠
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慈溪市悅誠(chéng)通信設(shè)備廠
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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地寧波市
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更新時(shí)間：2017-04-27 10:19:07瀏覽次數(shù)：476次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線電信級(jí)1分8分路器：光分路器：適用于將一根光纖信號(hào)分解為多路光信號(hào)輸出。
光分路器按分光道理能夠分為熔融拉錐型和立體波導(dǎo)型兩種，熔融拉錐法便是將兩根（或兩根以上）撤除涂覆層的光纖以一定的辦法靠擾，在低溫加熱下熔融，同時(shí)向雙側(cè)拉伸，*在加熱區(qū)形成雙錐體的特別波導(dǎo)布局，經(jīng)由過程節(jié)制光纖旋轉(zhuǎn)的角度和拉伸的長(zhǎng)度，可得到分歧的分光比例。末了把拉錐區(qū)用固化膠固化在石英基片上拔出不銹銅管內(nèi)，這便是光分路器。
產(chǎn)品介紹
電信級(jí)1分8分路器
悅誠(chéng)：
光分路器按分光原理可以分為熔融拉錐型和平面波導(dǎo)型兩種，熔融拉錐法就是將兩根（或兩根以上）除去涂覆層的光纖以一
電信級(jí)1分8分路器
光分路器的插入損耗是指每一路輸出相對(duì)于輸入光損失的dB數(shù)，其數(shù)學(xué)表達(dá)式為：Ai=-10lg Pouti/Pin ，其中Ai是指第i個(gè)輸出口的插入損耗；Pouti是第i個(gè)輸出端口的光功率；Pin是輸入端的光功率值。 附加損耗。
附加損耗定義為所有輸出端口的光功率總和相對(duì)于輸入光功率損失的DB數(shù)。值得一提的是，對(duì)于光纖耦合器，附加損耗是體現(xiàn)器件制造工藝質(zhì)量的指標(biāo)，反映的是器件制作過程的固有損耗，這個(gè)損耗越小越好，是制作質(zhì)量?jī)?yōu)劣的考核指標(biāo)。而插入損耗則僅表示各個(gè)輸出端口的輸出功率狀況，不僅有固有損耗的因素，更考慮了分光比的影響。因此不同的光纖耦合器之間，插入損耗的差異并不能反映器件制作質(zhì)量的優(yōu)劣。分光比。
分光比定義為光分路器各輸出端口的輸出功率比值，在系統(tǒng)應(yīng)用中，分光比的確是根據(jù)實(shí)際系統(tǒng)光節(jié)點(diǎn)所需的光功率的多少，確定合適的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比與傳輸光的波長(zhǎng)有關(guān)，例如一個(gè)光分路在傳輸1.31 微米的光時(shí)兩個(gè)輸出端的分光比為50：50；在傳輸1.5μm的光時(shí)，則變?yōu)?0：30（之所以出現(xiàn)這種情況，是因?yàn)楣夥致菲鞫加幸欢ǖ膸?，即分光比基本不變時(shí)所傳輸光信號(hào)的頻帶寬度）。所以在訂做光分路器時(shí)一定要注明波長(zhǎng)。
定的方法靠擾，在高溫加熱下熔融，同時(shí)向兩側(cè)拉伸，zui終在加熱區(qū)形成雙錐體形式的特殊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，通過控制光纖扭轉(zhuǎn)的角度和拉伸的長(zhǎng)度，可得到不同的分光比例。zui后把拉錐區(qū)用固化膠固化在石英基片上插入不銹銅管內(nèi)，這就是光分路器。這種生產(chǎn)工藝因固化膠的熱膨脹系數(shù)與石英基片、不銹鋼管的不*，在環(huán)境溫度變化時(shí)熱脹冷縮的程度就不*，此種情況容易導(dǎo)致光分路器損壞，尤其把光分路放在野外的情況更甚，這也是光分路容易損壞得zui主要原因。對(duì)于更多路數(shù)的分路器生產(chǎn)可以用多個(gè)二分路器組成。
而PLC分路器采用半導(dǎo)體工藝（光刻、腐蝕、顯影等技術(shù)）制作。光波導(dǎo)陣列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上實(shí)現(xiàn)1、1等分路；然后，在芯片兩端分別耦合輸入端以及輸出端的多通道光纖陣列并進(jìn)行封裝。
與熔融拉錐式分路器相比，PLC分路器的優(yōu)點(diǎn)有：
（1）損耗對(duì)光波長(zhǎng)不敏感，可以滿足不同波長(zhǎng)的傳輸需要。
（2）分光均勻，可以將信號(hào)均勻分配給用戶。
（3）結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，可以直接安裝在現(xiàn)有的各種交接箱內(nèi)，不需留出很大的安裝空間。
（4）單只器件分路通道很多，可以達(dá)到32路以上。
（5）多路成本低，分路數(shù)越多，成本優(yōu)勢(shì)越明顯。
同時(shí)，PLC分路器的主要缺點(diǎn)有：
（1）器件制作工藝復(fù)雜，技術(shù)門檻較高，目前芯片被國(guó)外幾家公司壟斷，國(guó)內(nèi)能夠大批量封裝生產(chǎn)的企業(yè)很少。
（2）相對(duì)于熔融拉錐式分路器成本較高，特別在低通道分路器方面更處于劣勢(shì)。
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