化學(xué)鍍的定義是相對于電鍍，化學(xué)鍍正相對于電鍍鎳，不同于電鍍它無需外電源，僅利用溶液中適當(dāng)?shù)倪€原劑就使鎳離子在金屬表面的自催化作用下得以還原沉淀，由于鍍層均勻，不需要外電源、硬度高、耐磨性能好、鍍覆不受部件尺寸形狀限制等優(yōu)點(diǎn)化學(xué)鍍鎳工藝被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，但在生產(chǎn)過程中會產(chǎn)生大量高濃度的次亞磷酸鹽化學(xué)鍍鎳廢水。

    一般用化學(xué)沉淀法處理電鍍廢水的次亞磷，但鈣和次亞磷酸鹽生成的化合物溶解度較高，很難沉淀。于是一般的處理方法都采用芬頓氧化，將次亞磷氧化為正磷，再進(jìn)行沉淀處理，但磷的去除率較低，容易造成出水不達(dá)標(biāo)。且投加大量藥劑，產(chǎn)生的污泥量也很大，造成處理成本的上升。

    特種磷磷去除劑SPT-P5是一種無機(jī)復(fù)合材料，鋁鎂基復(fù)合物，復(fù)合鹽在酸性條件下能夠水解，交聯(lián)成無機(jī)多分子化合物，并且?guī)в姓姾?，在雙氧水的催化作用下，吸引H3PO2根負(fù)電荷，生成沉淀。主要是針對于化學(xué)鍍鎳廢水中的次亞磷酸鹽，實(shí)際投加量要根據(jù)出水量、出水濃度等來判斷。

    而在正式使用之前我們一般要先進(jìn)行測試，具體的實(shí)驗(yàn)步驟及測試效果如下：

    1）調(diào)節(jié)廢水pH=2.5；

    2）按照計(jì)算好的用量依次加入SPT-P5/雙氧水，攪拌反應(yīng)30min；

    3）NaOH回調(diào)pH=4.5，攪拌均勻；

    4）每升水加入0.1%的非離子PAM溶液5ml，緩慢攪拌約2min；

    5）停止攪拌，上清液過濾測總磷；