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德國MEMMERT美墨爾特半導體低溫培養(yǎng)箱IPP/IPPplus

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產(chǎn)品型號IPP/IPPplus

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更新時間：2023-09-11 17:37:31瀏覽次數(shù)：138次

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萊貝（上海）科學儀器有限公司

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產(chǎn)品簡介

德國MEMMERT美墨爾特半導體低溫培養(yǎng)箱IPP/IPPplus技術參數(shù)：型號尺寸/說明3055110260750不銹鋼內(nèi)腔體積升（大約）3253108256749寬度mm4004005606401040高度mm3204004808001200深度（帶風扇-半導體元件，減10mm）mm250330400500600不銹鋼格柵板（標準配置）數(shù)量11222擱板數(shù)數(shù)量345914每塊擱板的載重量......

詳細介紹

德國MEMMERT美墨爾特半導體低溫培養(yǎng)箱IPP/IPPplus技術參數(shù)：

型號尺寸/說明			30	55	110	260	750
不銹鋼內(nèi)腔	體積	升（大約）	32	53	108	256	749
	寬度	mm	400	400	560	640	1040
	高度	mm	320	400	480	800	1200
	深度（帶風扇-半導體元件，減10mm）	mm	250	330	400	500	600
	不銹鋼格柵板（標準配置）	數(shù)量	1	1	2	2	2
	擱板數(shù)	數(shù)量	3	4	5	9	14
	每塊擱板的載重量	kg	30
	箱體載荷	kg	60	80	175	300	300
外部壓花不銹鋼	寬度	mm	585	585	745	824	1224
	高度（750帶腳輪）	mm	707	787	867	1186	1276
	深度（不帶門把手），門把手+56mm	mm	524	604	674	774	874
詳細數(shù)據(jù)	230/115V，50/60Hz時的電氣負載	W（大約）	125	175	350	525	1050
	不帶光照的溫度范圍	℃	0～+70
	帶光照的溫度范圍	℃	+10～+40
	設置溫度范圍	℃	0～+70
	設置精度	K	0.1
包裝尺寸	凈重	kg（大約）	51	62	86	103	234
	毛重（包含紙箱）	kg（大約）	62	74	100	121	284
	寬度	cm（大約）	69	70	83	93	134
	高度	cm（大約）	86	94	104	134	189
	深度	cm（大約）	66	73	79	89	99

訂單型號：低溫培養(yǎng)箱
IPP=半導體低溫培養(yǎng)箱 IPP30 IPP55 IPP110 IPP260 IPP750
+=plus=帶雙顯示屏的型號 IPP30+ IPP55+ IPP110+ IPP260+ IPP750+

選件	30	55	110	260	750
加強型腔體包含兩塊加強型擱板（格柵板或穿孔式擱板）	-	-	-	-	K1
冷白光模塊（5500Kelvin）模塊： 110：10個冷白燈，260：14個冷白燈光照強度為10,000Lux，可程序控制溫度、濕度及亮度，0-99%的亮度范圍以10%的步長調(diào)節(jié)，燈管分布在腔體兩側(cè)	-	-	T7		-
冷白光（5500Kelvin）+暖白光（2700Kelvin）模塊： 110：10個燈管，260：14個燈管（110：5個冷白燈+5個暖白燈光交替分布，260：7個冷白燈+7個暖白燈交替分布）光照強度為10,000Lux，可程序控制溫度、濕度及亮度，0-99%的亮度范圍以10%的步長調(diào)節(jié)，燈管分布在腔體兩側(cè)	-	-	T8		-
內(nèi)部插座：電壓230V，電流2.2A，只有在箱體運行時可以單獨控制插座的開/關	R3
開孔，直徑23mm，可通過蓋板關閉，不用試可用硅膠塞封住，標準位置左側(cè)中心/中心左側(cè)中心頂部右側(cè)中心/中心右側(cè)中心頂部	F0 F1 F2 F3
開孔，直徑23mm，可通過蓋板關閉，不用時可用硅膠塞封住，請說明位置左右后	F4 F5 F6
背部開孔，直徑14mm，不用時可用硅膠塞封住，請說明位置	D6
背部開孔，直徑38mm，不用時可用硅膠塞封住，請說明位置	F7
4-20mA電流回路接口（-10～+80℃，4-20mA）監(jiān)測腔體內(nèi)實際溫度值任意定位于腔體內(nèi)的Pt100傳感器的溫度（單顯示屏最多1個，雙顯示屏最多3個）	V3 V6
三點溫度的工作校準證書：+5℃，+37℃，+60℃	D00129

附件	30	55	110	260	750
不銹鋼格柵板	E28884	E20164	E20165	E28891	E20182
加強型不銹鋼格柵板，載荷60kg（750必須與K1連用）	-	-	E29767	E29766	E20185
穿孔式不銹鋼擱板	B29727	B03916	B00325	B29725	B00328
加強型穿孔式不銹鋼擱板，載荷60kg（750必須與K1連用）	-	-	B29777	B29724	B00844
不銹鋼托盤（非穿孔式）， 15mm邊緣（可能影響分布）	E02070	E02072	E02073	E29726	E02075
底部滴水盤（可能影響溫度分布）	B04356	B04358	B04359	B29722	B04362
保修延長一年	GA1Q5			GA2Q5

產(chǎn)品描述：

半導體制冷的低溫培養(yǎng)箱

IPP加熱—制冷技術采用的Peltier技術實現(xiàn)的升溫—制冷。Memmert的IPP低溫培養(yǎng)箱不僅能保護環(huán)境，與傳統(tǒng)的壓縮機制冷技術相比能節(jié)約90%的能耗。Memmert的IPP低溫培養(yǎng)箱結(jié)構緊湊，精確度高，低振動，低噪音，非常環(huán)保；它只有在加熱和制冷的過程中需要能耗，加熱和制冷功能可以精確地控制。

安靜—無振動

事實上，沒有任何壓縮機可以節(jié)約空間并且?guī)Ыo實驗室一個安靜的環(huán)境。半導體制冷的培養(yǎng)箱IPP幾乎沒有振動，它還可以應用在昆蟲的實驗。如果濕度是必須要的，那么我們Memmert另外一種半導體技術的HPP（恒溫恒濕箱）將會滿足您的要求。

內(nèi)部不存在冷凝水

由于封閉的半導體制冷系統(tǒng)，與外界沒有空氣交換。制冷過程中物理上無法避免的冷凝水出現(xiàn)在箱體外部的制冷元件上，而不是在箱體內(nèi)部。另外，強制的空氣對流確?？焖俚哪芰總鬟f，使得箱體內(nèi)溫度分布化。

結(jié)合了加熱-制冷的半導體技術

半導體系統(tǒng)在接近溫室的溫度下工作時特別經(jīng)濟。不同于壓縮機制冷，它只有在加熱和制冷的時候需要能量。加熱和制冷功能可以精確地調(diào)節(jié)。

關鍵詞：培養(yǎng)箱傳感器壓縮機