SQTY50/30微束等離子焊接系統(tǒng)
1．微束等離子焊技術主要應用領域：
--適用于高質(zhì)量工件的高精度焊接--微束等離子/TIG焊，其zui廣泛的應用醫(yī)療設備、真空裝置、薄板加工、波紋管、儀表、傳感器、汽車部件、化工密封件及一些特殊要求工件焊接等，主要技術特點如下：
2．微束等離子系統(tǒng)的功能特點：
--機電一體化高精度焊接設備
--等離子焊，TIG焊，兩者合一
--等離子焊時，無電弧漂移出現(xiàn)，電弧極其穩(wěn)定
--可控硅電源控制電流
--轉(zhuǎn)速可實現(xiàn)無級調(diào)解
--可實現(xiàn)環(huán)縫與直縫焊接，環(huán)縫zui大Φ250mm；
直縫zui長Φ350mm
--等離子焊槍能方便地更換為TIG焊槍
--操作方便，可靠性高，焊接精度高
--zui小焊接厚度：0.04mm
3．微束等離子電源技術規(guī)格：
--初級輸入：220V，50/60Hz；
--輸入功率：1800W
--焊接電流范圍： 0.5-16A / 0.5-30A
--焊接厚度：0.04-0.7mm / 0.04-2mm
--等離子氣：氬氣； 保護氣：氬氣或氬氣+氫氣
--冷卻方式：循環(huán)間接冷卻
--尺寸：61200*700*1300mm/1200*500*1300mm
--重量為：350KG。
4．結(jié)構(gòu)：
--焊接電源與焊槍
--焊槍夾持與位移機構(gòu)
--工件夾持與位移機構(gòu)
--機床式床身
環(huán)保在線