掌握基礎(chǔ)、理解焊接原理 ～烙鐵焊接～
【具有數(shù)百年歷史、zui為成熟的焊接技術(shù)】
烙鐵焊接在所有焊接技法中歷史zui長(zhǎng)、技術(shù)可靠且成熟。
盡管主要通過(guò)焊接工親手操作，但近年來(lái)機(jī)器人的操作使這一技術(shù)迅速自動(dòng)化?合理化。
【從明治時(shí)期一直延續(xù)的 烙鐵焊接的歷史】
焊接本身有6000年的歷史。
當(dāng)時(shí)主要以炭火加熱烙鐵為主，上世紀(jì)20年代隨著收音機(jī)的普及，開始采用電烙鐵。
到了60年代，隨著印刷基板和晶體管的誕生，又出現(xiàn)了具有調(diào)節(jié)焊接溫度功能的烙鐵焊接。由于晶體管不耐熱，人們當(dāng)時(shí)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了控制烙鐵溫度的重要性。
【焊接基礎(chǔ)原理】
焊接的焊接過(guò)程是，用焊錫膏「除去氧化膜」后，通過(guò)焊錫在母材上的「涂刷」「溶解」「擴(kuò)散」等表面現(xiàn)象完成。
焊錫在被除去氧化膜的金屬表面溶融并均勻涂刷，使母材的金屬成分溶入焊錫中（溶解）。在金屬成分溶解的過(guò)程中，焊錫與母材中的原子相互移動(dòng)，zui終形成金屬化合物。（擴(kuò)散）
雖然通過(guò)溶解與擴(kuò)散可完成金屬焊接，但同時(shí)需要注意的是，金屬的反應(yīng)現(xiàn)象可能導(dǎo)致焊錫質(zhì)量不高。
不在適當(dāng)?shù)臏囟葪l件下進(jìn)行組裝，是金屬化合物出現(xiàn)體積增大等導(dǎo)致結(jié)合強(qiáng)度低下的原因。
金屬化合物的狀態(tài)
30,000倍 （適正加熱）
金屬化合物體積增大的針狀狀態(tài)
5,000倍 （過(guò)分加熱）
※焊錫的主成分錫在接觸到其他金屬時(shí)會(huì)出現(xiàn)很強(qiáng)的溶解性。主要含錫的無(wú)鉛焊錫會(huì)溶解焊錫槽，在噴焊施工中浸漬印刷基板時(shí)，母材中的金或銅會(huì)被析出并吸附到焊錫中，使雜質(zhì)比例增加。
★烙鐵焊接的特點(diǎn)
- 1．可完成兼具強(qiáng)度?可靠的zui高品質(zhì)的焊接
- 2．使用的焊錫是100％的新品
- 3．熱損傷小，不耐熱電子元件也能用
- 4．設(shè)備小?廉價(jià)，容易引進(jìn)
【接合強(qiáng)度與可靠性。完成zui高品質(zhì)的焊接「烙鐵」】
烙鐵焊接的zui大優(yōu)勢(shì)是可以完成「zui高品質(zhì)的焊接」。
焊接品質(zhì)有「接合強(qiáng)度」和「可靠性」兩個(gè)方面。
烙鐵焊接通常提供的是新鮮、純度非常高的焊錫。在噴焊等的施工中，母材成分會(huì)因?yàn)榻饘傥镔|(zhì)溶于焊錫槽中而發(fā)生變化。
混入雜質(zhì)被視為是造成接合強(qiáng)度降低的重要原因。
【瞬間導(dǎo)熱使電子元件的熱傷害極小化】
烙鐵焊接對(duì)元件的加熱時(shí)間短，通常在2秒以下。
由于不會(huì)向電子元件大量導(dǎo)熱，因此可以在不損壞元件性能的狀態(tài)下進(jìn)組裝。
與全部加熱的噴焊施工方法相比，烙鐵焊接的接觸面為1mm-5mm。
導(dǎo)熱量遠(yuǎn)小于前者，幾乎不會(huì)對(duì)元件造成熱損傷。
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- 【以傳統(tǒng)為后盾的放心?可靠的施工方法】
稱烙鐵焊接是在現(xiàn)有的焊接技術(shù)中歷史zui長(zhǎng)、強(qiáng)度和可靠性zui值得稱道的技術(shù)一點(diǎn)也不為過(guò)。
但是，在技術(shù)不斷進(jìn)步的現(xiàn)代焊接中，烙鐵焊接遇到了許多實(shí)際困難。
為了應(yīng)對(duì)現(xiàn)狀，除了引進(jìn)新技術(shù)外，充分理解焊接理論、靈活運(yùn)用新技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)也非常重要。
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