臨時(shí)組裝使用的一種粘合劑！粘合后非常容易去除，是暫時(shí)組裝物質(zhì)的理想材料。當(dāng)金屬、玻璃和陶瓷需要切割、拋光或其它加工時(shí)，可以使用這些粘合劑粘合，這些粘合劑表現(xiàn)出強(qiáng)的粘結(jié)力。當(dāng)處理完成后，Crystalbond™ 和Wafer-Mount™ 粘合劑可以通過重新加熱或用不同的溶劑來清除。
產(chǎn)品特性
| 產(chǎn)品號(hào) | 509 | 555 | 590 | 559 | 562 |
| 商標(biāo)名 | Crystalbond™ | Crystalbond™ | Crystalbond™ | Wafer-Mount | Wafer-Mount™ |
| 形狀 | Stick | Stick | Stick | Sheet | Sheet |
| 尺寸 | 7/8" 0 x 7" | 1/2" x 1" x 7" | 5/8" x 1-1/4" x 7-1/2" | .005" x 10" x 10" | .003" x 8" x 10" |
| 重量 | =.2 lbs/stick | =.15 lbs/stick | =.5 lbs/stick | N/A | N/A |
| 熔點(diǎn) °F （° C） | 250 （121） | 120 （54） | 302 （150） | N/A | 200 （93） |
| 粘性, cps | 6,000 | 500 | 9,000 | N/A | N/A |
| 顏色 | Clear/Amber | 水白色 | 棕色 | Clear | White |
| 溶劑 | 509-S or Acetone | Hot Water | 590-S or 甲醇 | Acetone or MEK | 562-S or Acetone |
- 加工高級(jí)陶瓷
- 搭接和拋光光學(xué)部件
- 切割陶瓷基板和半導(dǎo)體片
- 切割鐵氧體、玻璃和壓電體
- 切割金屬和光學(xué)單晶。
- 組裝截面（用于電子顯微鏡）
- 裝填成分（用于暫時(shí)機(jī)械支持）
產(chǎn)品：
| 貨號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 |
| 50400-01 | Crystalbond 509 Sticks | 1 Stick（90g） |
| 50400-50 | Crystalbond 509 Amber Stick | 1 Stick（90g） |
| 50400-S1 | Crystal Bond 509 Stripper | 1 qt（約1升） |
| 50401-01 | Crystalbond 555 Sticks | 1 Stick（90g） |
| 50401-10 | Crystalbond 555 Sticks | 10/pk |
| 50402-01 | Crystalbond 590 Sticks | 1 Stick（227g） |
| 50402-S | Stripper for Crystalbond 590 | 100g |
| 50403-02 | Wafer-Mount 559 | 2/pk |
| 50404-10 | Wafer-Mount 562 | 10/pk |
產(chǎn)品選購指南：
1.Crystalbond509
對(duì)金屬、玻璃、陶瓷有著*的粘合性，這種粘合劑特別適合精密的、高透明度的工作，因?yàn)樗芙夂蟛涣魵堐E，并且不會(huì)阻塞切割輪（而普通的石蠟會(huì)阻塞）。每條重90g。該產(chǎn)品能溶解于丙酮或509－S剝離液中。該剝離液是一種無臭、不易燃燒、可生物降解的水溶性溶劑。Crystalbond509是Crystalbond系列產(chǎn)品中zui強(qiáng)的粘合劑，其粘合強(qiáng)度要超過Crystalbond555，且該產(chǎn)品不溶于水。
2.Crystalbond555
低熔點(diǎn)粘合劑，中等壓力加工處理。薄橫截面上透明。每支重大約90克。
3.Crystalbond590
高濃度，彈性粘合劑體系，適用于切割微型和長部件。該產(chǎn)品不溶于水，但長時(shí)間置于水中能夠輕微膨脹。由于大多數(shù)切割操作非常迅速（一個(gè)基板切割時(shí)間少于30分鐘），因此，置于水中的時(shí)間不是問題。每支重量約227g。
4.Wafer-Mount562
具有優(yōu)良粘性的熱塑性膠膜。對(duì)組裝易碎的薄基板非常有效。該產(chǎn)品不溶于水。
5.Wafer-Mount559
具有壓敏可溶性粘膠層的半剛性耐溶劑塑料膠膜，適用于固定夾具下的真空晶圓切割。
