近年來，由于工業(yè)制造技術(shù)不斷日新月異，因此產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域及質(zhì)量檢測領(lǐng)域的應(yīng)用需求也日益成長，針對復(fù)雜曲面的非接觸式三維量測技術(shù)也變得越來越重要。
一間開發(fā)光學(xué)量測系統(tǒng)的Steinbichler Optotechnik公司，基于在光學(xué)坐標量測多年的經(jīng)驗與專業(yè)而設(shè)計開發(fā)出COMET照相量測系統(tǒng)，并且持續(xù)地以客戶為導(dǎo)向來發(fā)展。COMET身為光學(xué)量測界的性產(chǎn)品，目前用戶已經(jīng)遍布世界各地。
量測原理
COMET 5照相量測系統(tǒng)的物理學(xué)基礎(chǔ)是局部三角形測量法，通過白光光源將一系列的格柵化光束投射到待測量的物體上，再用單鏡頭沿著光束方向?qū)⑦@些投射到物體表面上的格柵拍下來，通過數(shù)字式地移動格柵，投影的模式也會隨之變化。因此，對每一個在鏡頭上獲得的圖片，都會分配有一個確定的編碼。進而，對物體每一個點的三維位置，可以從目標鏡頭K1和K2之間的距離b及三角法中的角α和β計算得到。于是一個快速的且高精度的測量設(shè)備就此誕生。
嶄新的數(shù)字投影技術(shù)可以滿足高速的量測工作，1 - 2秒的數(shù)據(jù)擷取程序在容易震動的惡劣工廠環(huán)境下量測時，這無疑是一項優(yōu)勢。系統(tǒng)可以支持64位操作系統(tǒng)的PC計算機硬件，使得量測數(shù)據(jù)的輸出處理工作能夠極快地完成。
迭合方式
單鏡頭技術(shù)保證了的數(shù)據(jù)質(zhì)量，對于復(fù)雜的表面幾何形狀（凹狀，凸狀，橋形等等）都沒有困難，也就是在兩個局部重迭的圖片間不會出現(xiàn)同步錯誤，也沒有陰影效果的誤差。單鏡頭的原理如同開槍射擊時使用單眼瞄準的概念，量測結(jié)果十分精準。對于數(shù)據(jù)的迭合方式，COMET提供了自動轉(zhuǎn)盤迭合對位(選轉(zhuǎn)自動對位)，貼點迭合對位(大型對象只要重迭兩個貼點即可自動對位)，特征迭合對位(適合正反兩面掃瞄對象，不用回補貼點的數(shù)據(jù)空洞)等方式。
機械結(jié)構(gòu)
強大穩(wěn)定性的機械結(jié)構(gòu)與剛性的機身梁柱，都是采用經(jīng)過FEM模擬計算分析考慮的設(shè)計，如同專為COMET5照相量測系統(tǒng)開發(fā)的光學(xué)技術(shù)，將是為了確保的量測精準度。此外，大功率的外部水銀光源透過光學(xué)纖維傳送的設(shè)計，所以熱能造成的影響可以排除，可以進一步地增進系統(tǒng)溫度的穩(wěn)定。該系統(tǒng)因此確保了高精準度量測結(jié)果的高重現(xiàn)性。
只要幾個步驟以及幾分鐘的時間，使用者就可以將各種系統(tǒng)（1.4 / 2 / 4 / 11百萬點/每次取像）設(shè)定成一個全新的測量場，從50mm，100mm，200mm，400mm到800mm的取像范圍，加上系統(tǒng)容易使用各種不同的三腳架進行架設(shè)，也不用考慮傳統(tǒng)計算機配置的需求，該系統(tǒng)可以在標準的筆記本電腦上執(zhí)行。因此非常適合到處移動使用。不論對象的尺寸大小或是位置，甚至是周遭的環(huán)境情形，用戶可以很容易將系統(tǒng)運送到目前的量測地點并為現(xiàn)有的工作進行客制化處理。
位于照相量測系統(tǒng)與計算機之間的數(shù)據(jù)傳送主要是由CAN bus與GigaBit 以太網(wǎng)絡(luò)來執(zhí)行處理。這將在工業(yè)環(huán)境下確保設(shè)備的可靠度。附加的自我診斷功能選項，可以確保照相量測系統(tǒng)的功能性。為了確保量測過程的效率，COMETplus 量測軟件可以額外地透過選購的搖控工具(tablet PC, WLAN)來進行遠程控制。
結(jié)合了經(jīng)過驗證的單鏡頭技術(shù)與研發(fā)出的數(shù)字投影技術(shù)，確保了高速的量測工作具有優(yōu)質(zhì)的數(shù)據(jù)質(zhì)量。智能型的點群刪減功能具有快速擷取并處理大筆點群且不會有數(shù)據(jù)損失的優(yōu)勢。STL的輸出演算也能保持最完征特征。COMET5照相量測系統(tǒng)經(jīng)過VDI 2634認證，且能夠快速且精準地完成所有的量測工作，此外也很適合在生產(chǎn)線旁勝任質(zhì)量管理工作。
系統(tǒng)規(guī)格
COMET5 1.4M
| 相機像素 | 1360 x 1024 |
| 測量體積mm³ |
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| 3D點距 µm | 33 / 80 / 160 / 320 / 650 |
| 測量時間/秒 | 0.6 |
| 計算機 | 1 x Intel Xeon Quadcore, 12 GB |
| 傳感器定位 | 三腳架或配有手動選擇和傾斜軸的支架，機器人 |
| 自動化項目定位 | 旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺，機器人 |
COMET5 2M
| 相機像素 | 1600 x 1200 |
| 測量體積mm³ |
|
| 3D點距µm | - / 55 / 115 / 240 / 500 |
| 測量時間/秒 | 0.6 |
| 計算機 | 1 x Intel Xeon Quadcore, 12 GB |
| 傳感器定位 | 三腳架或配有手動選擇和傾斜軸的支架，機器人 |
| 自動化項目定位 | 旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺，機器人 |
COMET5 4M
| 相機像素 | 2048 x 2048 |
| 測量體積 mm³ |
|
| 3D點距µm |
|
| 測量時間/秒 | 0.8 |
| 計算機 | HighEnd Workstation: |
| 3D點距µm |
|
| 測量時間/秒 | 4.0 |
