產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
YLEM型模塊化綜合電子設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)箱是為了學(xué)生開展電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和課外科技創(chuàng)新而研發(fā)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備??捎糜贓DA數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、單片機(jī)原理實(shí)驗(yàn)、單片機(jī)課程設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽前培訓(xùn)、畢業(yè)設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)。該實(shí)驗(yàn)箱具有以下特色:
其中MCU、FPGA模塊可以作為最小系統(tǒng)直接用于電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽作品中。
◆的設(shè)計(jì)理念。將基于器件的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)榛谀K的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)層次化(hierarchy)和模塊化(modularity),降低復(fù)雜電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)難度。
◆模塊化設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)箱模塊包括MCU(Cortex-M4單片機(jī)或者C8051F360單片機(jī))模塊、串行總線接口模塊、并行總線接口模塊、FPGA(EP4CE6E22)模塊、FPGA擴(kuò)展模塊、模擬電路模塊等6個(gè)系列、50多種型號(hào)。所有模塊都有定義好的功能、接口和測(cè)試點(diǎn),它們之間可以很容易的相互連接,可以方便地構(gòu)成多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。