**X射線鍍層厚度測試儀鍍層厚度要求在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是決定鍍層厚度要求質(zhì)量的一個重要因素，它在一定程度上影響著鍍層厚度要求的防護性能。在電鍍中常用分散能力和覆蓋能力來分別評定金屬鍍層厚度要求在陰極上分布的均勻性和完整性。
**X射線鍍層厚度測試儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。
**X射線鍍層厚度測試儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商技術(shù)參數(shù)：
| 名稱 | 技術(shù)規(guī)格 | 備注 | |
| SRP-4面銅探頭 | 銅厚測量范圍： 化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin） 電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil） 線形銅可測試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil） 準確度：±5%參考標準片 精確度：化學(xué)銅：標準差0.2%； 電鍍銅：標準差0.3%； 分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm， 0.01μm<10μm，0.001μm<1μm |
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| ETP孔銅探頭 | 測試zui小孔直徑：899μm（35mils） 孔徑范圍：0.899---3.0mm 測量厚度范圍：2--102μm（0.08--4.0mils） 準確度：±5%參考標準片 分辨率：0.01mils（0.25μm） |
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| 存儲量 | 8000條讀數(shù) | ||
| 準確度 | 相對于標準片±（1% 0.1μm） | ||
| 輸出 | RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機 | ||
| 單位轉(zhuǎn)換 | μm、mils、μin、mm、in、% | ||
| 重量 | 2.79kg | ||
| 外形尺寸（寬×深×高） | 29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"） | ||
| 液晶顯示屏 | 480×320像素，背光，寬直角 | ||
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計 | 平均值，zui高值，zui低值，標準偏差，相對標準偏差，CPK | ||
| 圖表 | 直方圖，趨勢圖，x-r圖 | ||
材料說明：
| 材料 | 測量范圍 | 測量模式 | 測量用探頭 |
| 導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性涂/鍍層 | 0~1000μm（0~40.0mils） | 電渦流 | ECP電渦流探頭、 ECP-M電渦流微探頭 |
| 鋼鐵上的鋅、鎘、銅層 | 0~37.5μm（0~1.5mils） | ||
| 鋼鐵上的鎳層（電鍍后的） | 0~75.0μm（0~3.0mils） | ||
| 磁性基材上的非磁性涂/鍍層 | 0~1250μm（0~50.0mils） | 磁感應(yīng) | SMP-1磁性微探頭、 SMP-2磁性探頭 |
| 磁性基材上的電鍍鎳層 | 0~125μm（0~5.0mils） | ||
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| 存儲量 | 8000條讀數(shù) | ||
| 準確度 | 相對于標準片±（1% 0.1μm） | ||
| 輸出 | RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機 | ||
| 單位轉(zhuǎn)換 | μm、mils、μin、mm、in、% | ||
| 重量 | 2.79kg | ||
| 外形尺寸（寬×深×高） | 29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"） | ||
| 液晶顯示屏 | 480×320像素，背光，寬直角 | ||
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計 | 平均值，zui高值，zui低值，標準偏差，相對標準偏差，CPK | ||
| 圖表 | 直方圖，趨勢圖，x-r圖 | ||
**X射線鍍層厚度測試儀優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商主要特點
薄膜FP軟件：可對應(yīng)于含無鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測量，應(yīng)用范圍廣泛。
可打印檢測報告：利用Microsoft的Office 操作系統(tǒng)可將檢測報告工作之便簡單快速地打印出來。
激光自動對焦功能：只需輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。
防止沖撞功能：對于測量有高低差的樣品時，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動停止功能
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