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熱流儀微處理器芯片高低溫測(cè)試
是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更guan泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS780是純機(jī)械制冷，wu需液氮或任何其他消耗性制冷劑。
熱流儀微處理器芯片高低溫測(cè)試 特點(diǎn)
溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒
you效溫度范圍，-80℃至+225℃
結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)
觸摸屏操作，人機(jī)交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
氣流量可高達(dá)18SCFM
除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚
應(yīng)用
產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：
芯片、微電子器件、集成電路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）
其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足美國(guó) jun用標(biāo)準(zhǔn)MIL ti系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足國(guó)內(nèi)jun用元件GJB ti系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足JEDEC測(cè)試要求
