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芯片老化測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱

參考價(jià)46600-310000/臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱廣東德瑞檢測(cè)設(shè)備有限公司
  • 品       牌德瑞檢測(cè)
  • 型       號(hào)DR-H204-B6
  • 所  在  地東莞市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2024/11/30 16:54:35
  • 訪問(wèn)次數(shù)57
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德瑞檢測(cè)源自中國(guó)臺(tái)灣,成立于2005年,總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣省高雄市,專注于可靠性檢測(cè)設(shè)備行業(yè);2021年因集團(tuán)戰(zhàn)略布局誕生廣東德瑞檢測(cè)設(shè)備有限公司。

德瑞檢測(cè)設(shè)備是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售于一體的模擬環(huán)境測(cè)試設(shè)備的高科技生產(chǎn)企業(yè),大陸新總部及研發(fā)基地設(shè)立于制造之城廣東省東莞市。

公司自成立以來(lái),始終堅(jiān)持以質(zhì)量求生存、以誠(chéng)信求發(fā)展、以管理求效益的經(jīng)營(yíng)理念,不斷引進(jìn)國(guó)內(nèi)外技術(shù)、積累豐富的經(jīng)驗(yàn),所有產(chǎn)品的主要部件均采用歐、美、日及中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的進(jìn)口元器件,確保產(chǎn)品的品質(zhì)與性能,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),走綠色、低碳、環(huán)保的可持續(xù)發(fā)展道路,為實(shí)現(xiàn)企業(yè)自身的轉(zhuǎn)型與升級(jí)而努力前進(jìn)。

公司產(chǎn)品系列包括:恒溫恒濕系列、步入式恒溫恒濕房系列、冷熱沖擊系列、快速溫變系列、高低溫交變系列、老化房系列、高空低氣壓系列、氙燈耐氣候系列、UV紫外線老化系列、砂塵試驗(yàn)系列、IP淋雨系列、鹽霧試驗(yàn)系列、三綜合試驗(yàn)箱系列、電池檢測(cè)系列等等;軟件開(kāi)發(fā)、計(jì)量檢測(cè)及維修咨詢整包服務(wù)。產(chǎn)品廣泛用于:科研單位、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)、大專院校、電子電器、新能源電池、汽車船舶、LED照明、電線電纜、航空航天、五金配件、橡膠塑料、金屬、包裝、建材等行業(yè)和領(lǐng)域;成為材料開(kāi)發(fā)、特性試驗(yàn)、教學(xué)研究、品質(zhì)管制、進(jìn)料檢驗(yàn)的得力助手。

生產(chǎn)的檢測(cè)設(shè)備符合:GB、GJBISO、IEC、ASTM、EN、JIS、TAPPI、ISTA、DIN、BS、CE、UL、BS、GMP、FDA等標(biāo)準(zhǔn)。



恒溫恒濕試驗(yàn)箱,冷熱沖擊試驗(yàn)箱,快速溫變?cè)囼?yàn)箱,氙燈老化試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)房,淋雨試驗(yàn)箱,高速老化試驗(yàn)箱
產(chǎn)地 國(guó)產(chǎn)
芯片老化測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱是一種用于驗(yàn)證和評(píng)估芯片在快速溫度變化環(huán)境下的可靠性和性能穩(wěn)定性的設(shè)備。隨著電子設(shè)備的不斷小型化和集成化,芯片(如微處理器、內(nèi)存、傳感器、集成電路等)在實(shí)際使用過(guò)程中會(huì)面臨溫差變化的影響,快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以幫助測(cè)試芯片在不同溫度惡劣條件下的表現(xiàn),以確保其長(zhǎng)期可靠性和穩(wěn)定性。
芯片老化測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱 產(chǎn)品信息


快溫變箱快速溫變測(cè)試箱規(guī)格參數(shù):

DR-H204DR/H204-100DR/H204-225DR/H204-408DR/H204-1000
性能※2溫度范圍-20~+150℃、-40~+150℃、-70~+150℃
濕度范圍※3(20~98)%RH/(20~85)℃
溫度波動(dòng)度※40.5℃
溫度偏差±1.5℃
濕度偏差※3±2.0%RH(>75%RH) ±5.0%RH(≤75%RH)
溫度變化速率※55℃/分, 10℃/分, 15℃/分, 20℃/分, 25℃/分(線性或非線性變化)
溫度變化速率范圍-40℃~+85℃
-55℃~+125℃
內(nèi)部尺寸(mm)W5006006001000
H4505008501000
D4505008001000
※1 無(wú)濕熱功能的型號(hào)為T(mén)C。
※2 室溫為+25℃和循環(huán)水溫+25℃、無(wú)試樣條件下測(cè)得的數(shù)值。
※3 有濕度才有此功能。
※4 波動(dòng)度按GB/T5170.2-2008規(guī)則表示,如按GB/T5170.2-1996表示為±0.25℃。
※5 可選擇風(fēng)冷與水冷方式的制冷系統(tǒng),降溫速率可達(dá)30℃/min。
詳細(xì)參數(shù)以對(duì)應(yīng)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)為準(zhǔn)


芯片老化測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱

芯片老化測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱

節(jié)能型快速溫變?cè)囼?yàn)箱以其優(yōu)良的性能和創(chuàng)新技術(shù)在行業(yè)中獨(dú)樹(shù)一幟。以下是該產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì):

1、高效節(jié)能:采用的熱能回收技術(shù),減少能源浪費(fèi),降低長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本。

2、快速響應(yīng):具備快速溫度變化能力,能夠在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到設(shè)定溫度,縮短測(cè)試周期。

3、精確控制:高精度的微電腦控制系統(tǒng)確保溫度控制的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,滿足嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

4、寬溫域覆蓋:能夠模擬從極低到高的溫度環(huán)境,適應(yīng)不同行業(yè)和產(chǎn)品的測(cè)試需求。

5、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固:箱體采用高強(qiáng)度材料,保證在條件下的耐用性和可靠性。

6、易于維護(hù):內(nèi)部采用易于清潔的材料,減少維護(hù)時(shí)間和成本。

7、安全保障:內(nèi)置多重安全保護(hù)機(jī)制,包括但不限于過(guò)溫、過(guò)載保護(hù),確保設(shè)備和操作人員的安全。

8、智能化操作:用戶界面友好,支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和控制,提高操作便捷性。

9、環(huán)境適應(yīng)性:設(shè)計(jì)考慮到不同環(huán)境因素,確保在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行。

10、定制服務(wù):根據(jù)客戶的特殊需求提供定制化解決方案,滿足特定應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試要求。

芯片老化測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱

快溫變箱快速溫變測(cè)試箱工作原理主要基于以下幾個(gè)方面:

  1. 溫度控制系統(tǒng):快溫變老化試驗(yàn)箱通過(guò)精確的溫度控制系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)溫度的快速變化。這個(gè)系統(tǒng)主要由加熱器、制冷器和溫度傳感器組成。加熱器通過(guò)電流加熱產(chǎn)生熱量,提高箱內(nèi)溫度;制冷器則通過(guò)制冷劑循環(huán)吸收并帶走箱內(nèi)熱量,降低溫度。溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)溫度,并將數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)。

  2. 空氣循環(huán)系統(tǒng):為了保證箱內(nèi)溫度分布的均勻性,快溫變老化試驗(yàn)箱配備了空氣循環(huán)系統(tǒng),包括風(fēng)扇、風(fēng)道和風(fēng)門(mén)等部件。風(fēng)扇產(chǎn)生氣流,將加熱或制冷后的空氣均勻吹送到箱內(nèi)每個(gè)角落,風(fēng)道和風(fēng)門(mén)負(fù)責(zé)引導(dǎo)和控制氣流的流向和速度

  3. 制冷工作原理:快溫變老化試驗(yàn)箱的高低制冷循環(huán)采用逆卡若循環(huán),由兩個(gè)等溫過(guò)程和兩個(gè)絕熱過(guò)程組成。制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高壓力后,通過(guò)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換,將熱量傳給四周介質(zhì)。然后制冷劑經(jīng)閥絕熱膨脹做功,溫度降低。最后制冷劑通過(guò)蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱,使被冷卻物體溫度降低,此循環(huán)周而復(fù)始達(dá)到降溫目的。

  4. 操作與控制系統(tǒng):快溫變老化試驗(yàn)箱的操作與控制系統(tǒng)通常采用觸摸屏或計(jì)算機(jī)界面,方便用戶進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)查看和故障排查。用戶可以通過(guò)操作界面設(shè)定試驗(yàn)的溫度范圍、升降溫速率、保溫時(shí)間等參數(shù)??刂葡到y(tǒng)根據(jù)這些參數(shù),自動(dòng)調(diào)整加熱器和制冷器的輸出功率,以及空氣循環(huán)系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài),實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)過(guò)程的自動(dòng)化控制。

  5. 溫度快速變化測(cè)試快溫變老化試驗(yàn)箱通過(guò)將高溫和低溫以設(shè)定的時(shí)間頻率進(jìn)行快速切換,給試驗(yàn)品以快速的溫度變化測(cè)試,來(lái)檢測(cè)試驗(yàn)物品在快速溫變中的物理變化。這種測(cè)試可以加速暴露產(chǎn)品中潛存的問(wèn)題,如材料問(wèn)題、制程問(wèn)題、工藝問(wèn)題等。

芯片老化測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱是一種用于驗(yàn)證和評(píng)估芯片在快速溫度變化環(huán)境下的可靠性和性能穩(wěn)定性的設(shè)備。隨著電子設(shè)備的不斷小型化和集成化,芯片(如微處理器、內(nèi)存、傳感器、集成電路等)在實(shí)際使用過(guò)程中會(huì)面臨溫差變化的影響,快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以幫助測(cè)試芯片在不同溫度條件下的表現(xiàn),以確保其長(zhǎng)期可靠性和穩(wěn)定性。

芯片老化測(cè)試的意義

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,芯片是核心元件之一,其穩(wěn)定性和可靠性直接影響到產(chǎn)品的性能和壽命。隨著溫度的變化,芯片的內(nèi)部電路、封裝材料等可能出現(xiàn)熱膨脹、熱應(yīng)力等現(xiàn)象,進(jìn)而影響芯片的工作狀態(tài)和壽命。因此,對(duì)芯片進(jìn)行老化測(cè)試是確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的重要手段。

芯片老化測(cè)試的目的主要包括:

  1. 驗(yàn)證芯片在不同溫度條件下的工作穩(wěn)定性:通過(guò)模擬芯片在溫差環(huán)境下的工作狀態(tài),驗(yàn)證其在短期內(nèi)及長(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定性。

  2. 檢測(cè)熱循環(huán)導(dǎo)致的物理和電氣特性變化:溫度快速變化可能會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部材料的熱膨脹、應(yīng)力集中,可能引發(fā)接觸不良、裂紋等問(wèn)題。

  3. 評(píng)估芯片的壽命和可靠性:通過(guò)加速老化測(cè)試,評(píng)估芯片在頻繁溫差變化下的老化程度,預(yù)測(cè)其使用壽命。

  4. 質(zhì)量控制和產(chǎn)品改進(jìn):對(duì)芯片進(jìn)行嚴(yán)苛環(huán)境測(cè)試,有助于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料或制造過(guò)程中的潛在問(wèn)題,并進(jìn)行改進(jìn)。

芯片測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱的工作原理

芯片測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱的核心功能是模擬快速溫度變化對(duì)芯片性能的影響,設(shè)備通常具備快速升降溫的能力,使芯片能夠在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷較大的溫差變化,從而加速測(cè)試過(guò)程。其工作原理如下:

  1. 溫度控制系統(tǒng):設(shè)備內(nèi)的溫度控制系統(tǒng)通過(guò)精確調(diào)節(jié)加熱和制冷單元,實(shí)現(xiàn)溫度的快速變化。通常,溫度變化速率可以設(shè)定在幾°C/分鐘到十幾°C/分鐘之間。

  2. 加熱與冷卻系統(tǒng):加熱部分一般采用電熱元件或熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),而冷卻部分則利用壓縮機(jī)制冷。高效的冷卻系統(tǒng)能夠在短時(shí)間內(nèi)降低溫度至設(shè)定值,模擬芯片在低溫環(huán)境中的工作狀態(tài)。

  3. 測(cè)試室空間:設(shè)備的測(cè)試室空間通常設(shè)計(jì)為較小的容積,以確保溫度變化能夠快速均勻地傳遞到芯片表面。

  4. 芯片安裝架:為了確保測(cè)試的穩(wěn)定性,芯片通常被安裝在專門(mén)的托架或夾具中,以便在溫變過(guò)程中不受外部干擾。

  5. 數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控:高中端溫變?cè)囼?yàn)箱配有數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng),能夠?qū)崟r(shí)采集測(cè)試過(guò)程中的溫度變化、芯片的電氣性能、內(nèi)部壓力等數(shù)據(jù),并進(jìn)行分析。

測(cè)試過(guò)程和參數(shù)設(shè)定

在進(jìn)行芯片老化測(cè)試時(shí),測(cè)試人員通常會(huì)設(shè)定以下幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù):

  • 溫度范圍:設(shè)定芯片測(cè)試的溫度區(qū)間,例如從-40°C到+125°C,或更廣的范圍,以模擬芯片在惡劣環(huán)境中的使用情況。

  • 溫度變化速率:設(shè)置溫度變化的速率,例如2°C/分鐘到10°C/分鐘,較高的溫度變化速率能夠更好地模擬現(xiàn)實(shí)中快速的溫差變化。

  • 溫度保持時(shí)間:每個(gè)溫度點(diǎn)的保持時(shí)間有時(shí)也會(huì)設(shè)定,以評(píng)估芯片在不同溫度下的穩(wěn)定性。通常的保持時(shí)間從幾分鐘到幾小時(shí)不等。

  • 循環(huán)次數(shù):快速溫變?cè)囼?yàn)通常是溫度周期循環(huán)的測(cè)試,通過(guò)多次循環(huán)模擬芯片在長(zhǎng)期使用中的溫度變化負(fù)荷。

芯片老化測(cè)試的應(yīng)用場(chǎng)景

芯片老化測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要應(yīng)用于以下幾個(gè)場(chǎng)景:

  1. 集成電路和半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試:電子產(chǎn)品中的集成電路(IC)、微處理器、內(nèi)存芯片等需要承受工作時(shí)的溫度波動(dòng)??焖贉刈?cè)囼?yàn)箱幫助評(píng)估這些芯片的抗溫差能力。

  2. 電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制:在芯片生產(chǎn)的各個(gè)階段(如設(shè)計(jì)、制造、封裝),溫變?cè)囼?yàn)箱可以幫助檢測(cè)潛在的質(zhì)量問(wèn)題,確保芯片滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

  3. 汽車電子系統(tǒng):在汽車行業(yè),尤其是電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車中,芯片承擔(dān)著關(guān)鍵任務(wù),可能面臨嚴(yán)苛的環(huán)境條件。快速溫變?cè)囼?yàn)箱幫助汽車制造商測(cè)試這些芯片在溫差變化中的可靠性。

  4. 航空航天芯片測(cè)試:航空航天領(lǐng)域中的芯片需要承受惡劣溫度變化。通過(guò)溫變?cè)囼?yàn),可以確保芯片在太空或高空環(huán)境下的正常工作。

  5. 消費(fèi)電子產(chǎn)品:智能手機(jī)、電腦、家電等消費(fèi)電子產(chǎn)品中的芯片通常需要通過(guò)快速溫變測(cè)試來(lái)驗(yàn)證其在多種環(huán)境下的可靠性。

選擇快速溫變?cè)囼?yàn)箱的要點(diǎn)

在選擇用于芯片老化測(cè)試的快速溫變?cè)囼?yàn)箱時(shí),應(yīng)考慮以下幾個(gè)因素:

  1. 溫度范圍和變化速率:根據(jù)芯片的工作環(huán)境選擇合適的溫度范圍和溫度變化速率。對(duì)于一些高性能芯片,可能需要更高的速率和更廣的溫度范圍。

  2. 溫控精度:對(duì)于芯片老化測(cè)試來(lái)說(shuō),精確的溫度控制至關(guān)重要。選擇溫控精度較高的設(shè)備能夠確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

  3. 設(shè)備容量:考慮實(shí)驗(yàn)的規(guī)模和測(cè)試樣品的數(shù)量,選擇合適的設(shè)備容量。

  4. 安全性:芯片老化測(cè)試涉及高溫和低溫環(huán)境,確保設(shè)備具備過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)等安全措施,避免設(shè)備故障導(dǎo)致測(cè)試失敗或損壞。

  5. 數(shù)據(jù)記錄與分析功能:高中端的試驗(yàn)箱通常配備數(shù)據(jù)記錄和分析功能,能實(shí)時(shí)采集溫度變化和芯片的性能參數(shù),幫助研究人員進(jìn)行深入分析。

總結(jié)

芯片測(cè)試快速溫變?cè)囼?yàn)箱是保證芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵工具之一,通過(guò)模擬快速溫差變化環(huán)境,幫助驗(yàn)證芯片溫度下的可靠性、耐用性和性能穩(wěn)定性。它在電子、汽車、航空航天等行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用,可以加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量并延長(zhǎng)芯片的使用壽命。


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