用于手機(jī)芯片檢驗(yàn)高低溫濕熱試驗(yàn)箱
技術(shù)參數(shù):
1.溫度范圍:-20℃~150℃
2.濕度范圍:20%~98%R.H
3.溫度均勻度:≤±2℃(空載時(shí))
4.濕度均勻度:+2%-3%R.H
5.溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃(空載時(shí))
6.濕度波動(dòng)度:±2%
7.溫度偏差:≤±2℃
8.濕度偏差:≤±2%
9.降溫速率:0.7~1.0℃/min
10.升溫速率:1.0~3.0℃/min
11.時(shí)間設(shè)定范圍:0~999小時(shí)
12.電源電壓:380V±10%
13.設(shè)備總功率:3KW~15KW
用于手機(jī)芯片檢驗(yàn)高低溫濕熱試驗(yàn)箱
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.圓弧造型及霧面線條處理,高質(zhì)感外觀,并采用平面無(wú)反作用把手,操作容易,***;
2.封閉結(jié)構(gòu),采用***循環(huán)馬達(dá),低嗓音冷凍裝置;附有防震臺(tái)墊,使得機(jī)臺(tái)在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中能保持安靜及穩(wěn)定;
3.具有被測(cè)試件通電測(cè)試功能(負(fù)載測(cè)試);
4.采用飛利浦照明窗口燈、內(nèi)置耐高溫除霧裝置,便于觀察箱內(nèi)產(chǎn)品試驗(yàn)情況;具有多種保護(hù)裝置,性能***。
5.超厚保溫層,觀察窗五層真空玻璃,冷量熱量不散失,***了升降溫迅速穩(wěn)定。
6.通風(fēng)干濕表與整機(jī)應(yīng)該集成整合為一體,它不能由用戶隨意外掛,這是因?yàn)橥L(fēng)干濕表有嚴(yán)格的風(fēng)速要求,這個(gè)風(fēng)速與溫濕度檢定箱的風(fēng)速要求不一樣,它只能安裝在特殊的部位。
7.采用表面逸出方式加濕,該方式加入空氣中的是水分子,加濕面大,釋放平穩(wěn),濕度波動(dòng)小且分布均勻;如果使用超聲波或蒸汽方式加濕,加入的是小水滴,即加入的是水份而不是真正的濕度,加濕面小,沖擊大,濕度波動(dòng)大且分布不均勻。
8.懸掛的被測(cè)物品無(wú)需額外固定不會(huì)擺動(dòng),一旦擺動(dòng)就會(huì)有讀數(shù)困難和相互碰撞的問(wèn)題。
9.被測(cè)物品相互之間不會(huì)發(fā)生相互阻擋,有阻擋的情況下,設(shè)備只能在空箱測(cè)試時(shí)滿足指標(biāo),而實(shí)際使用時(shí)均勻度指標(biāo)很差。
10.該設(shè)備的降溫部件不能凝露或結(jié)冰,時(shí)間越長(zhǎng)結(jié)冰越多,將其全部堵死,空氣不能通過(guò),空氣循環(huán)性能下降導(dǎo)致控制品質(zhì)下降。