掃描電鏡是以電子束作為光源，電子束在加速電壓的作用下經(jīng)過(guò)三級(jí)電磁透鏡，在末級(jí)透鏡上部掃描線圈的作用下，在試樣表面做光柵狀掃描，產(chǎn)生各種同試樣性質(zhì)有關(guān)的物理信息（如二次電子，背反射電子），然后加以收集和處理，從而獲得表征試樣形貌的掃描電子像。

掃描電鏡已廣泛用于材料科學(xué)（金屬材料、非金屬材料、納米材料）、冶金、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)、半導(dǎo)體材料與器件、地質(zhì)勘探、病蟲(chóng)害的防治、災(zāi)害（火災(zāi)、失效分析）鑒定、刑事偵察、寶石鑒定、工業(yè)生產(chǎn)中的產(chǎn)品質(zhì)量鑒定及生產(chǎn)工藝控制等。在材料科學(xué)、金屬材料、陶瓷材料半導(dǎo)體材料、化學(xué)材料等領(lǐng)域，進(jìn)行材料的微觀形貌、組織、成分分析。各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分析和失效分析，材料實(shí)時(shí)微區(qū)成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面掃描和線掃描分布測(cè)量，晶體/晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測(cè)量。

新材料的快速發(fā)展，對(duì)掃描電鏡的新技術(shù)越來(lái)越倚重，Thermo Fisher高分辨場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡Apreo 2C兼具高質(zhì)量成像和多功能分析性能于一體，是研究納米顆粒、金屬、無(wú)機(jī)非金屬、粉末、聚合物和納米器件等材料的理想分析平臺(tái)。

Apreo 2C具有的低電壓超高分辨性能，可以呈現(xiàn)材料最表面的真實(shí)形貌襯度，還能夠直接分析非導(dǎo)電性材料，了場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡發(fā)展的技術(shù)應(yīng)用方向。

憑借快捷的FLASH功能，設(shè)備可自動(dòng)執(zhí)行精細(xì)調(diào)節(jié)動(dòng)作，只需移動(dòng)幾次鼠標(biāo)，就可完成必要的合軸對(duì)中、消像散和圖像聚焦校正，即使電鏡新用戶也能充分發(fā)揮Apreo 2C的性能。同時(shí)，Apreo 2C采用創(chuàng)新性的末級(jí)透鏡設(shè)計(jì)，引入了靜電式末級(jí)透鏡，支持鏡筒內(nèi)高分辨率檢測(cè)，即使是針對(duì)磁性樣品也可實(shí)現(xiàn)成像及分析性能。

除上述所有功能以外，系統(tǒng)在樣品處理方面更具簡(jiǎn)便性，沿用一貫的成熟 xT 用戶界面，為操作者節(jié)省數(shù)據(jù)獲取時(shí)間。用戶界面可自定義，且提供諸如用戶操作工作流、自動(dòng)化和遠(yuǎn)程操作等多種選項(xiàng)。Apreo 2C在的顯微鏡設(shè)計(jì)中進(jìn)一步增加了 SmartAlign、FLASH等技術(shù)，因而其靈活性更高，能夠支持各類實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)兼具高級(jí)成像功能滿足所有用戶應(yīng)用需求。

1. 電子光學(xué)系統(tǒng)

1.1 發(fā)射源：高穩(wěn)定型肖特基熱場(chǎng)發(fā)射電子槍

自動(dòng)烘烤、自動(dòng)啟動(dòng)、SmartAlign智能自動(dòng)電子槍對(duì)中

1.2 分辨率：0.9 nm @15kV

        1.0 nm@1kV

1.2 nm @500V

1.3 電壓范圍：20V – 30kV；

調(diào)節(jié)步長(zhǎng)：最小可達(dá)每檔1V連續(xù)可調(diào)

1.4 探針電流范圍：1pA – 50nA，連續(xù)可調(diào)

1.5 物鏡系統(tǒng)

1.5.1 幾何結(jié)構(gòu)：60°幾何結(jié)構(gòu)的窄錐角物鏡設(shè)計(jì)，支持較大樣品的傾轉(zhuǎn)觀察，具備自加熱功能

1.5.2 類型：電磁/靜電復(fù)合式物鏡系統(tǒng)，可有效提升低電壓成像的分辨率

1.5.3 特點(diǎn)：物鏡系統(tǒng)無(wú)磁場(chǎng)外露，可對(duì)磁性材料進(jìn)行高分辨率成像及分析

1.6 光路系統(tǒng)：具有兩級(jí)聚光鏡，單級(jí)物鏡，構(gòu)成三級(jí)交叉式電子束光路

1.7 自動(dòng)調(diào)整功能：自動(dòng)電子槍對(duì)中；FLASH自動(dòng)聚焦、消像散；具有聚焦補(bǔ)償、動(dòng)態(tài)聚焦、旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償、傾斜補(bǔ)償功能；DFCI自動(dòng)漂移補(bǔ)償幀積分

1.8 具有自加熱、自清潔功能的15孔物鏡光闌，大大提高光闌使用壽命，降低后期使用成本1.9 配有燈絲對(duì)中軟件，保證燈絲永遠(yuǎn)處于狀態(tài)，保證燈絲使用壽命，降低設(shè)備后期使用成本 

2. 樣品室和樣品臺(tái)

2.1 樣品室內(nèi)部空間：從左至右為340mm寬的大存儲(chǔ)空間

2.2 樣品室可拓展接口數(shù)量：12個(gè)，含能譜儀接口3個(gè)（其中2個(gè)處于180°對(duì)角位置）

2.3 EDS與EBSD具有幾何共面結(jié)構(gòu)

2.4 EDS分析工作距離：10mm（滿足X-Ray出射角35°）

2.5 樣品臺(tái)

2.5.1類型：五軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)全自動(dòng)優(yōu)中心樣品臺(tái)

2.5.2樣品裝配方式：抽屜式拉門

2.5.3移動(dòng)范圍：X=110 mm,Y=110 mm,Z=65 mm,T=-15o~90o,R=n×360o 連續(xù)旋轉(zhuǎn)

2.5.4樣品臺(tái)具有接觸報(bào)警與自動(dòng)停止功能

2.5.5多功能樣品臺(tái)：

① 多用途SEM樣品安裝載物臺(tái)，可同時(shí)放置 18 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品座（φ12mm）

      ② 具有剖面樣品臺(tái)和三個(gè)預(yù)傾斜樣品臺(tái)

2.6 樣品尺寸：直徑不低于200mm

2.7 樣品臺(tái)承重：5Kg

3. 探測(cè)器系統(tǒng)

3.1 樣品室二次電子探測(cè)器ETD

3.2 鏡筒內(nèi)正光軸背散射電子探測(cè)器T1

3.3 鏡筒內(nèi)正光軸二次電子探測(cè)器T2（高分辨成像探測(cè)器）

3.4 鏡筒內(nèi)正光軸二次電子探測(cè)器T3（可選；獲取樣品極表面形貌襯度）

3.5 樣品室內(nèi)IR-CCD紅外相機(jī)（觀察樣品臺(tái)高度）

3.6 可用于圖像導(dǎo)航的彩色光學(xué)相機(jī)Nav-Cam+™

4. 真空系統(tǒng)

4.1 真空泵組成：2個(gè)離子吸附泵

1個(gè)250 l/s分子渦輪泵

1個(gè)機(jī)械泵

4.2 離子泵專用備用電源

4.4 樣品室抽真空時(shí)間：≤3.5min

5. 圖像處理

5.1 光柵掃描：電子束駐留時(shí)間25ns至25ms/像素

5.2 智能掃描和漂移補(bǔ)償：256 幀平均或積分、線積分和平均法、隔行掃描、漂移補(bǔ)償幀積分

5.3 掃描方式：正常掃描、縮小光柵、定點(diǎn)、線掃描、掃描旋轉(zhuǎn)、傾斜校正

5.4 拍攝一次獲取單幀圖像存儲(chǔ)分辨率：65k × 65k像素

5.5 圖像記錄格式：TIFF、BMP或JPEG

6. 控制系統(tǒng)

6.1 操作系統(tǒng)：Windows 10

6.2 圖像顯示：24寸LCD顯示器，顯示分辨率1920×1200

6.3 支持用戶自定義的GUI，可同時(shí)實(shí)時(shí)顯示4幅圖像

6.4 軟件支持Undo和Redo功能

6.5 User Guidance（用戶操作工作流）提供設(shè)備成像分析的工作流，對(duì)操作者進(jìn)行使用流程指導(dǎo)，降低設(shè)備應(yīng)用門檻

6.6 蒙太奇圖像導(dǎo)航

6.7 Maps軟件可自動(dòng)智能成像，設(shè)置每個(gè)樣品的分析條件（放大倍率、信號(hào)等），軟件控制SEM進(jìn)行圖像采集，并可以將采集的圖像進(jìn)行拼接

7. 環(huán)境條件

7.1 電源電壓：100-240V交流電（-6%，﹢10%），50或60Hz

7.2 功率：＜3.0kVA（裸機(jī)）

7.3 工作溫度：（20±3）℃

7.4 相對(duì)濕度：≤80% RH