IBL汽相回流焊接系統(tǒng)介紹
德國IBL公司致力于汽相技術(shù)及汽相焊接設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、制造、推廣。自1985年開始研發(fā)新一代汽相回流焊接系統(tǒng)，1991年起實現(xiàn)批量生產(chǎn)銷售。經(jīng)過多年研究發(fā)展，IBL擁有在汽相加熱方式下熱傳遞溫控核心技術(shù)和一系列汽相回流焊接應(yīng)用相關(guān)工藝技術(shù)。公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和高可靠焊接技術(shù)，占有國際上主要的汽相焊接應(yīng)用市場，目前已在超過30多個國家及地區(qū)廣泛應(yīng)用。
IBL汽相回流焊接系統(tǒng)具有高效均勻的熱傳遞、所有元器件峰值溫度無溫差、無陰影效應(yīng)、自動產(chǎn)生無氧環(huán)境、精確且可重復(fù)的溫度曲線、靈活控制升降溫斜率等特性，有效避免多類常見焊接缺陷，如冷焊、不濕潤、葡萄球現(xiàn)象、枕頭效應(yīng)、立碑、分層等。
汽相液加熱沸騰后，在液體上方形成的一個穩(wěn)定、溫度均勻的無氧環(huán)境汽相蒸汽層，當工件進入汽相層后，汽相層與工件進行快速的汽相熱交換，汽相層冷凝成液體流回加熱槽，加熱槽內(nèi)的汽相液不斷補充新的汽相層提供熱源。由此周而復(fù)始，直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度一致，停止熱交換。
優(yōu)勢 01
溫度穩(wěn)定性
在汽相回流焊接中，峰值溫度由汽相液的沸點決定，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發(fā)生變化，意味著焊接工件任何區(qū)域都不會產(chǎn)生冷焊和過溫現(xiàn)象，所有大小熱容元器件的峰值溫度無溫差，保證所有元器件和材料的安全。汽相液沸點溫度：200℃、215℃、235℃（兼容有鉛無鉛應(yīng)用）、240℃ 、260℃。
優(yōu)勢 02
加熱均勻性
汽相加熱的熱交換持續(xù)快速，有效避免因熱交換不充分而出現(xiàn)虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象，可實現(xiàn)各種復(fù)雜高密度多層PCB板的高質(zhì)量、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置溫度均勻一致性，消除應(yīng)力影響。
優(yōu)勢 03
低溫安全焊接
相對傳統(tǒng)熱風回流焊工藝，均勻的、更低的焊接溫度提高產(chǎn)品安全性、可靠性?？捎行鄬覲CB板產(chǎn)生的爆米花現(xiàn)象及分層現(xiàn)象。
優(yōu)勢 04
靈活升溫斜率調(diào)控
汽相層不同垂直高度位置物理性對應(yīng)不同的熱交換速率梯度(可綜合等價為熱交換分子分布密度不同)。根據(jù)汽相層的垂直高度，將其細分為20個區(qū)域/梯度，在汽相層的垂直位置越低，用于熱交換的蒸汽分子密度越高，熱容量越大，熱交換速率更高，工件升溫更快；位置越高，熱容越低，升溫更慢。
優(yōu)勢 05
自動閉環(huán)溫度曲線控制
采用自動閉環(huán)溫度曲線控制模式可自動根據(jù)工件總熱容量調(diào)整溫度曲線，使得同一程序亦可滿足不同熱容量、不同批量PCB板及工件的自動焊接需要，確保工藝參數(shù)的穩(wěn)定一致，減少工藝參數(shù)調(diào)整和試驗的成本。
優(yōu)勢 06
焊點防氧化與濕潤效果
因汽相液蒸汽與空氣的密度差異，汽相層與空氣層物理分層，焊接過程在飽和的汽相層惰性氣氛環(huán)境中完成，焊點與空氣隔絕，大大降低焊點氧化風險。無氧工藝使錫膏具濕潤性能，確保獲得濕潤效果與焊接質(zhì)量。
優(yōu)勢 07
360°熱交換
由于汽相蒸汽具有滲透性，汽相層可包裹工件進行快速選擇性熱交換，并且具有溫度均勻性。
優(yōu)勢 08
熱交換效率和熱容量優(yōu)勢
汽相層采用冷凝相變傳熱和對流相結(jié)合的方式加熱。綜合多篇論文與網(wǎng)站公開數(shù)據(jù)，汽相冷凝相變的傳熱系數(shù)Heat Transfer Coefficient是熱風回流傳熱系數(shù)近十倍及以上（見引用[1][2][3][4]）。適用于大熱容量的物體加熱，可以讓大焊點和小焊點在足夠短的時間內(nèi)均吸收到足夠的熱量，確保溫度一致性和均勻性。
優(yōu)勢 09
汽相液循環(huán)使用
IBL具有汽相液過濾循環(huán)及冷凝回收技術(shù)，在焊接過程及冷卻過程中均進行實時汽相液冷凝回收，限度地減少汽相液的損耗，降低生產(chǎn)成本，平均汽相液消耗小于15-20克/小時。
優(yōu)勢 10
低能源消耗與輔助生產(chǎn)成本
● 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低，且在封閉的環(huán)境下進行焊接，沒有大量熱風排出，大大減少了能量消耗。與傳統(tǒng)熱風對流回流焊接設(shè)備相比，僅需要1/3的能源消耗。
● 無需施加保護性氣體（氮氣）消耗。
● 沒有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗。
● 無需壓縮空氣。
● 設(shè)備適應(yīng)性強，可快速適應(yīng)新產(chǎn)品，可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應(yīng)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要，大大減少工藝試驗成本。
● 免維護傳送系統(tǒng)，無需維護。
● 超低溫環(huán)境下的高可靠安全焊接，確保焊接合格率與可靠性，大大降低焊接返修成本。
● 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng)，保證最少的汽相液損耗，降低生產(chǎn)成本。
優(yōu)勢 11
綠色環(huán)保
IBL設(shè)備為全封閉結(jié)構(gòu)，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體；采用新型環(huán)保型汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，符合環(huán)保要求。
優(yōu)勢 12
軟件功能完備
顯示屏與PC：在整個焊接過程中，IBL設(shè)備具有完整系統(tǒng)運行狀態(tài)監(jiān)測控制系統(tǒng)，可實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)及焊接溫度曲線，確保產(chǎn)品安全及焊接可靠性。用戶可在屏幕上操作完成控制與參數(shù)修改功能，焊接程無存儲（根據(jù)用戶硬盤容量）。
溫度控制：IBL設(shè)備內(nèi)置多種溫度控制程序，包括例如HL直熱模式、SVP柔性汽相升溫模式、SVTC溫度基準曲線模式等自動閉環(huán)溫度控制程序，并具有IPS自學編程模式，快速實現(xiàn)用戶不同焊接溫度工藝曲線要求的焊接程序，滿足不同類型的PCB板器件、異型模塊的焊接需求。
*IBL真空汽相回流焊接：抽真空系統(tǒng)參數(shù)靈活可調(diào)，包括抽真空速率、真空梯度、真空度、真空延時、多次抽真空、真空釋放速率等。
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