JMP-2B雙盤金相切片磨拋機（可調(diào)速），在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計制造成
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金相切片研磨拋光機 主要參數(shù)： | ||||||||||||
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日本共立理化學(xué)研究所
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JMP-2B雙盤金相切片磨拋機（可調(diào)速） 產(chǎn)品信息
