優(yōu)爾鴻信檢測擁有多種型號的工業(yè)CT,可根據(jù)客戶需求提供電子元器件缺陷分析、金屬零件內(nèi)部孔隙及孔隙率檢測、樣品內(nèi)部缺陷分析、樣品尺寸測量、3D掃描比對及逆向工程等第三方檢測服務(wù)。
工業(yè)CT無損檢測,全稱為工業(yè)用計算機斷層成像技術(shù),能夠在不損傷檢測對象的前提下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。利用射線原理,結(jié)合的計算機圖形學(xué)和圖像處理技術(shù),實現(xiàn)了對材料、零件、設(shè)備的全面檢測,被譽為當(dāng)今最佳的無損檢測和無損評估手段。
CT無損檢測技術(shù)能夠深入材料內(nèi)部,以非破壞性的方式進(jìn)行全面檢查。無論是金屬部件還是復(fù)合材料,即便是微小至納米級的缺陷也無所遁形。
電路板組件PCBA是電子設(shè)備的核心組件之一,如果PCBA存在缺陷或制造問題,則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。
工業(yè)CT可以快速檢測出PCBA電路板上的開路、短路、空焊、漏焊等問題,特別是針對超細(xì)間距和超高密度的缺陷電路板。常用于檢測BGA(球柵陣列)和QFN(Quad Flat No-Lead)等封裝的焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu),以及裝配過程中產(chǎn)生的橋接、芯片缺失、錯位等缺陷。