業(yè)務挑戰(zhàn)

為什么芯片需要防靜電

靜電是環(huán)境中的自然現象，是電荷在物體中的不平衡分布的一種現象。物體帶電后，電荷會保持在物體上，故稱為靜電。靜電積累之后，當物體電位不同，電荷通過瞬間電流發(fā)生轉移的過程即為放電。

半導體產品具有非常細小的線路，為了避免芯片在生產或使用過程中被靜電放電所損傷，在集成電路內皆有制作靜電放電防護電路。隨著半導體產業(yè)制程發(fā)展推進，芯片尺寸不斷縮小，ESD耐壓能力是否同步提升，在靜電防護的能力上也備受挑戰(zhàn)，ESD測試是半導體產品先期質量驗證的重要關鍵指針。

芯片防靜電能力測試

? 芯片放電模擬測試

━  模擬因人體在地上走動磨擦或其他因素，在人體上已累積了靜電，當此人去碰觸到芯片時，人體上的靜電便會經由芯片的pin腳進入芯片內，再經由芯片放電到地去，瞬間產生的電流可能造成芯片的損毀。

━  模擬機器設備本身累積了靜電，當此機器去碰觸到芯片時，該靜電便經由芯片的pin腳放電。因機械等效電阻為0奧姆，因此瞬間產生的電流更大，對芯片的破壞力也強。

━  芯片先因磨擦或其他因素而在內部累積了靜電，但在靜電累積的過程中并未被損傷。當此帶有靜電的芯片在使用時，其pin腳碰觸到接地面時，芯片內部的靜電便會經由pin腳自芯片內部流出來，而造成了放電的現象。

━  瞬間電流被鎖定或者放大，而造成芯片在電源與對地之間造成短路，而因為大電流損傷芯片。由于目前半導體電路設計密度越來越高，電壓或電流的瞬間變化對于芯片的損傷也越趨嚴重。

適用測試標準 : 協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。
適用產品范圍: 集成電路芯片、晶體管、MOS管…等。
常規(guī)樣品要求: 以具體標準為準。

? 檢測項目

━  人體靜電測試 (HBM，Human Body Model)
━  機械靜電測試 (MM，Machine Model)
━  充電放電測試 (CDM，Charged Device Model)
━  閂鎖效應(Latch-up) 
━  傳輸線脈沖(TLP，Transmission Line Pulse)

? 解決方案

━  1.ESD實驗設計
━  2.ESD測試
━  3.數據分析與匯整報告
━  4.ESD培訓及咨詢