● 具有Scan AF的高速測定模式。
● 與粗糙度的國際標準具有高度相關性。
● 標配的MitakaMap軟件，可對應ISO國際標準的2D/3D表面粗糙度/形狀測量標準。
● 緊湊的尺寸，只需要400mm x 400mm 的空間即可安裝。設備重量31kg。
移動范圍（X，Y，Z）——60 x 60 x 60mm
X-Y 軸分辨率——0.1um
Z 軸分辨率——0.01um
激光點直徑——1um
激光——半導體激光（o/p：1mW Max. λ= 635nm）
無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗及對檢測設備及技術的研發(fā)與應用，為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時，我們會幫助輔導客戶完成整個分析過程，得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務于各大專院校、研究機構、產(chǎn)業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè)，期望對國內(nèi)外的科研及產(chǎn)業(yè)盡一份心力。
無錫浩輝者科技在過去服務對象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺，用以了解相關材料在實際應用操作下的物理化學特性。包含掃描探針顯微鏡、光學顯微鏡用以進行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學結(jié)構物質(zhì)之比例組成，透過不同溫度之熱裂解更可進一步了解材料內(nèi)部之相關添加物質(zhì)，并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構狀態(tài)可進一步推廣至逆向工程檢測服務平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術平臺，可得知各種材料的完整物理化學特性，并建立完整的材料認證體系。
