產(chǎn)品介紹
2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。導(dǎo)熱凝膠主要滿足產(chǎn)品在使用時低應(yīng)力、高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)；與電子產(chǎn)品組裝時有良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱凝膠等同于導(dǎo)熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來進(jìn)行涂裝。
特點(diǎn)優(yōu)勢
高導(dǎo)熱、低熱阻，的潤濕性
柔軟，無應(yīng)力，可無限壓縮至0.1mm
無沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙
設(shè)計(jì)應(yīng)用方便，配合自動點(diǎn)膠機(jī)可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環(huán)境要求
柔軟，無應(yīng)力，可無限壓縮至0.1mm
無沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙
設(shè)計(jì)應(yīng)用方便，配合自動點(diǎn)膠機(jī)可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環(huán)境要求
應(yīng)用方式
半導(dǎo)體和散熱器之間
需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間
應(yīng)用領(lǐng)域
基站、新能源汽車、儲能、無人機(jī)、LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域
產(chǎn)品物性表
| 屬性 | 參數(shù) | 測試方法 |
| 組成部分 | 硅膠&陶瓷 | - |
| 顏色/組分A | 白色 | 目測 |
| 顏色/組分B | 灰色 | 目測 |
| 粘度/組分A（CPS） | 350000 | ASTM D2196 |
| 粘度/組分B（CPS） | 400000 | ASTM D2196 |
| 混合比例 | 1:1 | - |
| 密度（g/cc) | 2.7 | ASTM D792 |
| 固化后硬度（Shore 00） | 50 |
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| 耐溫范圍（ ℃） | -40~200 | -40~200 |
| 擊穿電壓（Kv/mm） | ≥7.0 | ASTM D149 |
| 體積電阻率（Ω*cm） | 9.0*10^13 | ASTM D257 |
| 介電常數(shù)（10@MHz） | 6.8 | ASTM D150 |
| 防火等級 | V-0 | UL 94 |
| 固化后導(dǎo)熱特性 |
|
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| 熱傳導(dǎo)系數(shù)（W/m.k） | 2.0 | ASTM D5470 |
| 保質(zhì)期 | 12個月 | - |
