諾豐電子10:1灌封膠是一種雙組份有機(jī)硅密封材料，可常溫固化，固化過(guò)程中放出乙醇分子，對(duì)PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線(xiàn)等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。適用于戶(hù)外LED全彩模組灌封防水保護(hù)。

低粘度，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封；

固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好；

縮合型，脫出的乙醇分子對(duì)元器件無(wú)腐蝕；

固化過(guò)程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和抗老化性能；

具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí),通過(guò)ROHS、Reach認(rèn)證；

耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異；

膠料在常溫條件下混合后操作時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)上的使用。

混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。

混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。

調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

電子元器件、模塊的灌封，適用于戶(hù)外LED全彩模組灌封
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車(chē)HID燈模塊電源、汽車(chē)點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽(yáng)能板、變壓器、傳感器等。