※溫馨提示※
本產(chǎn)品價格僅為參考價格,由于儀器配置不同,檢測樣品種類不一樣,對儀器的要求也不同,所以展示的價格并不是最終的價格,如給您帶來不便請諒解。
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HS800盤式研磨儀
產(chǎn)品簡介:
HS800盤式研磨儀堅實耐用,適合用于硬性及中硬性到脆性的固體材料進行預(yù)粉碎及精細(xì)粉碎處理,可一步到位將樣品研磨到100微米以下顆粒。
應(yīng)用:
廣泛運用于電力、新能源、鋰電池、冶金、煤炭、礦石、陶瓷、化工、建材、地質(zhì)等多種行業(yè),能夠滿足多種物料的破碎加工處理,具有結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠等優(yōu)勢。
地質(zhì)礦產(chǎn):巖石、花崗巖、玄武巖、硅酸鹽等
玻璃工業(yè):玻璃、原材料等
陶瓷工業(yè):燒結(jié)陶瓷、電陶瓷、黏土等
建筑行業(yè):礦渣、石料、水泥等
環(huán)境行業(yè):土壤,固廢等
海洋生物:干貝殼、干海參等
工作原理:
HS800盤式研磨是通過一片轉(zhuǎn)動的圓盤與另一片固定的圓盤之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力來研磨樣品。樣品進入研磨室中,先在圓盤中部被預(yù)粉碎,因受到離心力的作用進而轉(zhuǎn)到圓盤中心外沿,進一步被精細(xì)粉碎,研磨完的樣品透過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。
技術(shù)特點:
操作簡單,易清潔,即入即出效率高
圓盤使用壽命長,綜合運行成本低
配備短路、過載、漏電保護等裝置,實現(xiàn)微小故障跳閘,使用更安全
多種材質(zhì)研磨圓盤可供選擇
排塵接口設(shè)計,防止樣品粉末污染環(huán)境
進樣漏斗采用防回濺設(shè)計,保證人員安全
安全鎖緊裝置,保證操作人員安全
技術(shù)參數(shù):
給料粒度 ≤20mm
出料粒度 ≤100微米(根據(jù)出料粒徑大小可調(diào))
出樣尺寸調(diào)節(jié)范圍 0.1mm-7mm(任意可調(diào))
間隙顯示精度 0.01mm
圓盤直徑 200mm
研磨套件材質(zhì) 錳鋼、不銹鋼、氧化鋯、碳化鎢、高鎳鉻鋼
處 理 量 3升/批次
電 源 380V 50Hz
電機功率 1.5kw
重 量 160kg