一、硅壓阻式壓力傳感器、硅諧振式壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產品封裝設計
沈陽北博電子科技有限公司傳承我們國家開展硅MEMS壓阻式壓力傳感器研發(fā)的代第二代專家的技術基礎，在高可靠充油隔離硅壓力傳感器設計和封裝工藝方面，有著深厚的技術積淀。同時緊緊跟隨硅壓力傳感器的設計和工藝技術迭代進步，不斷開發(fā)工藝所需要的設備儀器，在國內始終保持技術。
（一）硅壓阻式壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產品封裝設計和測試方案設計
（二）硅壓阻式SOI型寬溫區(qū)壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產品封裝設計和測試方案設計
（三）硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測試生產線設計制造安裝
（四）硅諧振式壓力傳感器芯片的結構設計和工藝設計
沈陽北博電子科技有限公司愿意與有高可靠壓力傳感器生產和設計需求的公司、院所提供技術支持或共同開發(fā)，采用當下的成熟的設備儀器以及工藝技術，提供高水平的產品設計和工藝方案，建設高水平的產品封裝線，個性化的自動化配置水平，以期讓國產壓力傳感器水平穩(wěn)步的得以提高。
二、硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測試設備儀器以及生產線設計制造安裝
硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝的簡單分類有兩種，一是針對民用的塑封形式，通常是芯片表面的有機物保護，直接封裝在塑料殼體內，具有產量大成本低的優(yōu)勢，多用于民用壓力測量領域，測試環(huán)境和測試精度要求不高的場合。 二是針對工業(yè)、車規(guī)級、的金屬外殼的充油芯體形式，通過隔離膜片隔離器件與測試環(huán)境，器件密封腔內充灌硅油傳遞壓力和保護芯片，再通過補償與放大，形成一支精度高，使用溫度范圍寬，受被測介質影響小的高可靠壓力傳感器，已經廣泛應用工業(yè)級級領域，特別是使用環(huán)境惡劣，使用溫度范圍要求比較寬的應用領域，也是我們推薦的硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝方案。
詳細資料請聯系營銷人員獲取。
沈陽北博電子科技有限公司是在原半導體器件制造公司和激光自動化控制公司基礎上，整合相關技術、市場優(yōu)勢資源，致力于專業(yè)研發(fā)制造半導體分立器件和MEMS工藝元件制造的設備和測試儀器，以及相關元器件設計、工藝、封測的高科技公司。 公司擁有多位硅平面工藝器件、硅MEMS工藝元件的設計、工藝、封測以及高可靠領域的學者專家作為顧問，擁有多位半導體設備儀器制造、激光應用設備制造、精密自動控制、數碼編程控制的研發(fā)生產工程技術人員，多年來在相關領域技術市場生產可靠性設計質量控制等方面有著豐富的經驗積累。 公司現研發(fā)可提供的主要產品有： 半導體分立器件自動半自動芯片中測設備，半導體芯片的燒結、壓焊設備，半導體分立器件的封裝設備，半導體分立器件的老化篩選設備，半導體分立器件綜合參數測試儀；硅壓力傳感器硅杯腐蝕清洗系統，硅壓力傳感器芯片參數自動測試系統，硅壓力傳感器靜電封接系統，硅壓力傳感器充硅油設備，硅壓力傳感器全溫區(qū)參數測試系統；產品標識激光打標機，硅片綠激光自動標記系統，生產線自動打標及數據傳輸系統，激光半自動調阻機，精密激光切割設備，精密激光焊接設備，激光清洗設備；公司同時可為客戶定制相關領域的各種工藝的生產測試設備儀器和自動化生產線等。 公司擁有可供使用的13300平米工業(yè)建設場地，3000平米生產裝配廠房，2000平米的設計研發(fā)實驗中心，可滿足年產200臺套整機設備的制造條件。 公司市場營銷與售后服務部門擁有完整成熟的服務體系和標準化的服務流程，傾力為顧客提供???專業(yè)的技術支持和暖心的售前售中售后服務！
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