MALCOM馬康SWB-2潤濕平衡測試儀特點(diǎn)簡介： |
從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 |
可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 |
可隨意更換焊錫，助焊劑交換 |
采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 |
通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)) |
通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測試(選項(xiàng)) |
可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量(選項(xiàng)) |
MALCOM馬康SWB-2潤濕平衡測試儀測試方法: |
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 |
選配：焊錫小球法 |
Malcom馬康SWB-2潤濕平衡測試儀規(guī)格參數(shù): |
負(fù)荷傳感器 | 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN |
溫度傳感器 | 溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃ |
浸潤時(shí)間 | 1～200s |
浸潤深度 | 0.01～20.00mm (0.01mm梯級) |
浸潤速度 | 0.1～30mm/s |
焊錫溫度設(shè)定 | 常溫～400℃ (微電子潤濕時(shí)：常溫～320℃) |
對應(yīng)規(guī)格(日本) | 自動(dòng)測定（噴灑助焊劑、除去、測定） JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) |
對應(yīng)規(guī)格(海外) | ISO 9455-16 IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2) |
N2測定 | 氧氣濃度：500ppm以下 (選項(xiàng)) |
電源 | 小型熱電偶 |
裝置尺寸 | W300×D330×H370 (mm) |
重量 | 16kg |
備注：
1、負(fù)重傳感器的測試精度除去振動(dòng)等誤差.
2、高速浸入時(shí),桌面的抖動(dòng)會(huì)影響測定結(jié)果
本產(chǎn)品規(guī)格有變更可能。請來電詢問。
