DIC BGA返修臺(tái)RD-500V特點(diǎn)簡介： |
Profiling中記錄著具體的流程 |
3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線 |
RD-500V用簡單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile |
由3個(gè)加熱器形成了合理的加熱系統(tǒng) |
RD-500V有著自己的安全機(jī)制能簡單和安全的運(yùn)行 |
DIC BGA返修臺(tái)RD-500V/RD-500SV規(guī)格參數(shù)： |
返修PCB尺寸 | 400mm×420mm | 500mm×700mm |
適用元器件 | 01005，BGA，QFP，PLCC，SOP，POP，屏蔽蓋，QFN，連接器等 | |
貼裝精度 | ±0.015mm | ±0.015mm |
頂部發(fā)熱體 | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir |
底部發(fā)熱體 | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir |
大面積區(qū)域加熱 | 600Watt×3=1800WattIR | 600Watt×6=3600WattIR |
溫度設(shè)置范圍 | 0-650℃(上部和下部發(fā)熱模組) | 0-650℃(上部和下部發(fā)熱模組) |
溫度設(shè)置范圍 | 0-650℃(大面積區(qū)域加熱) | 0-650℃(大面積區(qū)域加熱) |
溫控精度 | ±1℃ | ±1℃ |
操作系統(tǒng) | Windows | Windows |
程序控制 | 工業(yè)級電腦+液晶顯示+專用控制軟件、鍵盤+滑鼠操作 | |
空壓要求 | 0.5-0.6Mpa | 0.5-0.6Mpa |
電源要求 | 200-240VAC/3.8KW | 200-240VAC/5.6KW |
