美國(guó)瓦里安公司DR探測(cè)器
功能特點(diǎn)
主要技術(shù)指標(biāo):
像素大?。?39µm
空間分辨率:3.61p/mm
A/D轉(zhuǎn)換:14位
填充因子:100%
圖像后處理時(shí)間:8s
工作溫度10-36℃
抗震性:高抗震性
用途:
能夠配備性能超卓的接收器,進(jìn)行實(shí)時(shí)、大視場(chǎng)的影像捕獲,例如工業(yè) X 射線成像。可廣泛應(yīng)用于x射線產(chǎn)品撿測(cè),電子元件半導(dǎo)體元器件,BGA,IC芯片,CPU, 電子元件電熱絲,發(fā)熱盤,熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無損檢測(cè).(檢測(cè)電子元件內(nèi)部是否變形、脫焊;空焊等,)還可用于塑料汽泡等檢測(cè),皮革制品金屬異物檢測(cè),斷針等檢測(cè).礦山皮帶檢測(cè),安全檢查等領(lǐng)域。
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