臺式勻膠機/旋涂儀 DP-01
臺式勻膠機/旋涂儀用途
勻膠機適用于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO 導電玻的 半導體工藝、制版、及表面涂覆等工藝,該產(chǎn)品具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動迅速,并能半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。 勻膠機具有快速啟動、快速切換轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)速穩(wěn)定的性能,能夠膠膜厚度的一致性和均勻性。采用觸摸屏控制,實現(xiàn)啟/??煽?,轉(zhuǎn)速實時觀察、三檔 轉(zhuǎn)速可來回切換等功能,啟動后在低速下進行勻膠,再切換至高速下進行甩膠, 轉(zhuǎn)速及相應(yīng)的時間分別可調(diào); 儀器配置了“安全開關(guān)"按鈕,儀器運轉(zhuǎn)時,上蓋處于關(guān)閉狀態(tài),一旦上蓋 打開,將觸發(fā)“安全開關(guān)",儀器停止運轉(zhuǎn),起到保護作用。
技術(shù)參數(shù)
轉(zhuǎn)速:硅片 4 英寸(含)以內(nèi) 300-8500RPM;4 英寸以上 300-6000RPM
時間控制:1-32767s
轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性:±1%
膠的均勻性:±3%
參數(shù)設(shè)定:觸摸屏設(shè)置參數(shù)
適用于φ28 至φ200mm 硅片及其它材料等勻膠
電源輸入:AC220V±10V,50HZ
功率:60W
重量:13kg
外形尺寸:300(W)*227(H)*350(D)
工作環(huán)境:溫度 0℃-40 ℃,相對濕度<80 %