產(chǎn)品簡介:
EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),應用領域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領域中幾乎所有材料的共價鍵合。
主要特點及參數(shù):
·支持8英寸(200mm)晶圓
·最多兼容3-6個工藝模塊
·高真空環(huán)境下的共價鍵合
·真空度:5*10-8mbar(加工)
·可通過手動、cassette或EFEM上料
產(chǎn)品簡介:
EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),應用領域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領域中幾乎所有材料的共價鍵合。
主要特點及參數(shù):
·支持8英寸(200mm)晶圓
·最多兼容3-6個工藝模塊
·高真空環(huán)境下的共價鍵合
·真空度:5*10-8mbar(加工)
·可通過手動、cassette或EFEM上料
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