產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
EVG BONDSCALE是一款針對(duì)工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開發(fā)的全自動(dòng)熔融鍵合平臺(tái),將鍵合工藝引入半導(dǎo)體前道。
主要特點(diǎn)及參數(shù):
·支持12英寸(300mm)晶圓
·采用邊緣對(duì)準(zhǔn)方式大大提高了產(chǎn)量降低生產(chǎn)成本
·采用等離子活化直接鍵合的方式,應(yīng)用于不同材料、高質(zhì)量工程襯底、薄Si層轉(zhuǎn)移的異質(zhì)結(jié)集成。