產(chǎn)品簡介:
EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開發(fā)的全自動熔融鍵合平臺,將鍵合工藝引入半導體前道。
主要特點及參數(shù):
·支持12英寸(300mm)晶圓
·采用邊緣對準方式大大提高了產(chǎn)量降低生產(chǎn)成本
·采用等離子活化直接鍵合的方式,應(yīng)用于不同材料、高質(zhì)量工程襯底、薄Si層轉(zhuǎn)移的異質(zhì)結(jié)集成。
產(chǎn)品簡介:
EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開發(fā)的全自動熔融鍵合平臺,將鍵合工藝引入半導體前道。
主要特點及參數(shù):
·支持12英寸(300mm)晶圓
·采用邊緣對準方式大大提高了產(chǎn)量降低生產(chǎn)成本
·采用等離子活化直接鍵合的方式,應(yīng)用于不同材料、高質(zhì)量工程襯底、薄Si層轉(zhuǎn)移的異質(zhì)結(jié)集成。
Copyright hbzhan.comAll Rights Reserved
環(huán)保在線 - 環(huán)保行業(yè)“互聯(lián)網(wǎng)+”服務(wù)平臺
*您想獲取產(chǎn)品的資料:
個人信息: