儀器簡介：

此系列產(chǎn)品可測量金屬準(zhǔn)直無法測量的微區(qū)，多導(dǎo)毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小zhi5μm，因此可以測量微電子設(shè)備、gaoxiao電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區(qū)域。

可以測量nami級的鍍層，毛細(xì)聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上，可以mingai的反應(yīng)鍍層nami級厚度變化。其焦斑小區(qū)域上的X射線強度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。

可以實現(xiàn)更高的測試精度，毛細(xì)管聚焦X射線從而特征X射線強度更高，探測器接受到高的計數(shù)率，信噪比更好，可以得到更好的測試精度和置信區(qū)間。

更好的測試穩(wěn)定性，探測器計數(shù)率高，測試結(jié)果波動更小，樣品鍍層、含量的測量更為精準(zhǔn)。

性能優(yōu)勢：

微區(qū)分析：精準(zhǔn)定位平臺和毛細(xì)管聚焦光學(xué)結(jié)構(gòu)，聚焦直徑可小zhi 5μm FWHM.

測試速度：強度高于金屬準(zhǔn)直1000倍以上的毛細(xì)管光路系統(tǒng)搭配一六自主研發(fā)的EFP核心算法，分析效率翻倍，將大幅度縮減分析時間。

自動智能：儀器響應(yīng)式自動開合，AI影像智能尋點一次編程即可實現(xiàn)成百上千個樣品點的高效jiance，實現(xiàn)在線jiance。

兼容性：可選超大樣品艙及移動平臺，可輕松裝載大尺寸樣品。所有核心部件封裝于可拆卸獨立測量頭內(nèi)，可實現(xiàn)即插即用的安裝在廠線上。

耐久性：模塊化設(shè)計，使用壽ming長，通用性更強，后期維護(hù)方便，各部件輕松換代升級。

光路系統(tǒng)

多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)：

高能量的X-ray，配合高分辨率、大窗口的SDD探測器，實現(xiàn)極小測量光斑。

高集成光路+多導(dǎo)毛細(xì)管：在高集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，搭配多導(dǎo)毛細(xì)管實現(xiàn)極小面積、極薄鍍層的高速、jingque、穩(wěn)定的測量。