v|tome|x m X射線微聚焦CT系統(tǒng)用于工業(yè)過程控制和科研應用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業(yè)內的放大倍率，并以其GE的高動態(tài)DXR數字探測器陣列和點擊與測量|CT（click & measure|CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。
v|tome|x m X射線微聚焦CT系統(tǒng)
主要功能：
緊湊型300kV微焦點CT系統(tǒng)，可進行<1米的詳細探測
300kV時的行業(yè)的吸收樣品放大倍率
高功率CT和高分辨率nanoCT®的*的雙管配置
易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的*的phoenix datos|x CT軟件
優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統(tǒng)
顧客利益：
高精度3D測量和以少的操作員培訓執(zhí)行的非破壞性測試任務
具有高功率X射線管，高效、快速探測技術和高級自動化，使產量增加
具有*的GE DXR探測器陣列（高達30幀）的極快速CT數據采集功能，圖像非常清晰。
所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術專有，優(yōu)化后互相兼容
三維計算機斷層成像  工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術在眾多領域開辟了新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。例如渦輪葉片是復雜的高性能鑄件，則必須符合高的質量和安全要求。 CT可進行故障分析以及精確且重現性好的三維計量（如壁厚）。 *帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應用領域。 | 計量  帶X射線的重現性三維計量是可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的大精度，可再現且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計量。 |
材料科學  高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，也用于地質或生物樣品分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的，如玻璃纖維復合材料的nanoCT ®。 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）也會顯示出來。 右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。 左邊： 樹脂漸漸淡出，以便使纖維氈更清晰。 氈內的單根纖維是可見的。 傳感器和電氣工程  在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 該技術甚至有可以檢查半導體元件和電子設備（焊點），顯示鉻鎳鐵合金保護套（黃色）的表達式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機斷層掃描(micro ct)圖像，包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍/紅），而無需拆卸設備。
| 鑄件與焊接  射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術與工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)結合后，可以進行微米范圍內的缺陷探測，并提供低對比度缺陷的三維圖像，如控制臂的二維/三維分析和計量。 |
| 大管電壓 | 300 千伏 |
|---|---|
| 大功率 | 500 瓦 |
| 細節(jié)檢測能力 | 向下<1微米（微聚焦管）詳細探測；可選<0.5微米（nanofocus管） |
| 小焦物距 | FDD 800時500毫米至600毫米 |
| 小voxel 尺寸 | 向下<2微米（微聚焦管）詳細探測；可選<1微米（nanofocus管） |
| 大三維掃描視野(高 x 直徑) | 大至290毫米×400毫米 |
| 幾何放大倍率（2D） | 1.3 倍到 180 倍 |
| 幾何放大倍率 (3D) | 800毫米焦點探測器距離時，1.3 倍到 160 倍 |
| 大樣品尺寸（高x直徑） | 600毫米× 300毫米；高達600 x 500毫米，行程范圍有限 |
| 大樣品重量 | 50千克/ 110.23磅 |
| 操作 | 基于花崗巖的精密4軸操作器，可提供*的穩(wěn)定性 |
| 2維X射線成像 | 有 |
| 三維計算機斷層掃描 | 有 |
| *的表面提取 | 可以（可選） |
| CAD 比較+ 尺寸測量 | 是（可選） |
| 系統(tǒng)尺寸 | 2620毫米× 2100年毫米x 2180毫米/ 103英寸× 83英寸× 86英寸 |
| 系統(tǒng)重量 | 大約 7600千克/16755磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全柜，按照德國ROV（附件2 nr. 3）和美國性能標準21 CFR 1020.40（機柜X射線系統(tǒng)） - 輻射泄漏率: < 1.0 µSv/h從機柜壁的10厘米處測量 |
