主要特點(diǎn)：
廣泛應(yīng)用與納米材料和軟材料研究領(lǐng)域。
1) 包括高分子聚合物在內(nèi)的系列軟材料，樣品組成元素多為輕元素，高的加速電壓下很難得到高襯度圖像，
在低的加速電壓下可以得到較為理想的圖像。
2) 高分辨物鏡可保證的分辨率，可滿足用戶對(duì)高分辨圖像的要求。
3) 在較低的加速電壓下，仍保持較高的分辨率，在降低樣品損傷的同時(shí)，獲得高質(zhì)量的高分辨圖片。
主要技術(shù)參數(shù)
| 分辨率 | 晶格分辨率 [0.144 nm(120 kV)、 | ||
| 放大倍數(shù) | Zoom | ×200～×300,000 (HC模式) x2,000～x800,000 (HR模式) | |
| Low Mag | x50～x1,000 | ||
| 加速電壓 | 20～120 kV (100 V/step連續(xù)可調(diào)) | ||
| 視野旋轉(zhuǎn) | x1,000～x40,000 (HC模式) | ||
| ±90 ° 步長(zhǎng)15 ° | |||
| 樣品臺(tái) | 優(yōu)中心測(cè)角馬達(dá)臺(tái) | ||
| 移動(dòng)范圍 | X、Y：±1 mm，Z：±0.3 mm | ||
| 傾斜角度 | ±30 ° | ||
| 主相機(jī) | 800萬(wàn)像素(縱：橫 = 3：4) (可選其他相機(jī)) | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)配置功能※2 | 自動(dòng)聚焦、自動(dòng)軌跡記錄、 自動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、自動(dòng)拍照、自動(dòng)電子槍對(duì)中、 實(shí)時(shí)FFT顯示、測(cè)量 (手動(dòng)/自動(dòng))、Low dose、API(自動(dòng)預(yù)輻照功能)、 鏡筒柔性烘烤、全視野圖像導(dǎo)航(Whole View)、 自動(dòng)漂移校正 | ||
