1．技術(shù)參數(shù):
1．1 頻率響應(yīng)：10 ～ 1000 Hz * 或者5 ～ 1000 Hz（特殊說明）
1．2 自振頻率：10Hz
1．3 測量范圍：0-20mm/s
1．4 輸出電流：4～20mA
1．5輸出阻抗：≤500Ω
1．6工作電壓：DC12-24V±10%
2. 7接線方式：二線制
1．7加速度：10g
1．8測量方向: 水平或垂直
1．9 使用環(huán)境：溫 度 -20℃～150℃ 相對濕度 ≤90%
1．10 外形尺寸：φ33mm×75mm
1．11 安裝螺紋：M10×1.5×10mm（深度）
1．12 重 量： 約324g
3．1 安裝位置：水平或垂直安裝于被測振動(dòng)點(diǎn)上，將傳感器底部M10×1.5×10螺釘固定在被測殼體上，然后將傳器擰在上面擰緊即可。
3．2 安裝尺寸及規(guī)范：若變送器安裝位置受到高溫蒸汽等沖刷時(shí)，為降低變送器環(huán)境溫度、需加防護(hù)措施，一般情況下可不加防護(hù)。
3．3 接線說明：棕色導(dǎo)線接DC24V電源正端，黑色導(dǎo)線接4-20mA輸出，。連接導(dǎo)線要求有良好的絕緣性能，采用二芯屏蔽電纜。
ZHJ-6一體化振動(dòng)及溫度傳感器
在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，由于高可靠性的需要，傳感器信號處理電路以原理簡單、可靠的模擬信號為主，但不能完成非線性溫度信號線性化補(bǔ)償，無法對熱電偶進(jìn)行精密冷端補(bǔ)償，無法根據(jù)現(xiàn)場條件靈活進(jìn)行量程遷移等參數(shù)設(shè)置，導(dǎo)致其測溫精度不夠。同時(shí)，無法實(shí)現(xiàn)各種溫度信號通用處理，導(dǎo)致模塊專一化、多樣化，給生產(chǎn)、維護(hù)和現(xiàn)場管理帶來不便，不具備靈活的人機(jī)接口，對現(xiàn)場工況的適應(yīng)性不足。
基于此，研制了一種兩線制高精度通用隔離型溫度變送器，可通過人機(jī)接口靈活設(shè)置處理熱電阻、熱電偶、電阻、電壓等輸入信號，實(shí)現(xiàn)溫度信號的高精度測量。同時(shí)，通過變壓器實(shí)現(xiàn)電源、輸入、輸出三端隔離，解決了現(xiàn)場信號串?dāng)_的問題，提高了變送器抗干擾能力。
總體設(shè)計(jì)方案主要包括電源系統(tǒng)、激勵(lì)模塊、冷端補(bǔ)償模塊、片選邏輯模塊、信號處理模塊、A/D模塊、MCU處理中心、D/A模塊、信號隔離模塊和V/I轉(zhuǎn)換模塊。其中，電源系統(tǒng)采用24Ｖ直流供電，經(jīng)由變壓器提供5Ｖ、3.3Ｖ隔離電源，為輸入、輸出兩側(cè)各模塊供電。激勵(lì)模塊為傳感器提供恒流激勵(lì)，冷端補(bǔ)償模塊為熱電偶傳感器提供冷端補(bǔ)償。
傳感器和冷端補(bǔ)償模塊的輸出信號連接至片選邏輯，由MCU處理中心控制，按設(shè)定時(shí)序選擇相應(yīng)通道信號，經(jīng)信號處理模塊調(diào)理成A/D采樣所需標(biāo)準(zhǔn)信號后，由A/D模塊采樣并傳輸至MCU。MCU根據(jù)不同傳感器類型，選擇對應(yīng)的算法，計(jì)算溫度。D/A模塊根據(jù)MCU指令輸出對應(yīng)控制電壓至信號隔離模塊，信號隔離模塊通過變壓器實(shí)現(xiàn)輸入、輸出信號電氣隔離，將控制電壓等幅傳輸至V/I轉(zhuǎn)換模塊，V/I轉(zhuǎn)換模塊根據(jù)控制電壓實(shí)現(xiàn)兩線制4ｍＡ～20ｍＡ信號輸出。
溫度變送器采用通用化、模塊化設(shè)計(jì)。適用于熱電阻、所有類型熱電偶以及普通電阻、電壓輸入信號?？煽焖俨灏危閭浞?，具備高低限、斷線報(bào)警功能，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障。為驗(yàn)證整機(jī)功能和精度，通過等效器分別模擬Pt100、Ｋ型熱電偶、WRe5- WRe26熱電偶三種常用類型傳感器信號進(jìn)行試驗(yàn)，其量程分別為（0~500）℃、（0~1000）℃、（0~1800）℃?？梢钥闯?，變送器信號轉(zhuǎn)換準(zhǔn)確度優(yōu)于0.1％，滿足工業(yè)現(xiàn)場使用要求。
