HS800型便攜式TOFD超聲波檢測儀
TOFD Ⅱ級培訓考核儀器 可為您“量身”定制各類掃查裝置
通過國家質(zhì)監(jiān)總局科技鑒定(,)
HS800 內(nèi)置P掃描成像系統(tǒng)(聲定位掃查)
P掃描成像即投影成像,一改傳統(tǒng)機械編碼器定位方式,采用全新四通道聲定位系統(tǒng),避免各種外界磁場干擾,對探頭聲束精確定位。內(nèi)置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式,同時顯示C掃描圖像(俯視)、D掃描圖像(側(cè)視)、B掃描圖像(平視)、A掃描圖像,可對缺陷進行空間位置和形狀上的評估。
HS800性能特點
A 特優(yōu)點
超高亮彩色液晶顯示器
全中文菜單操作模式,方便快捷
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
超聲衍射波探傷,解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性
多通道TOFD探傷,實現(xiàn)焊縫非平行掃查一次性全面覆蓋
便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更精確
高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續(xù)航
超大機內(nèi)存儲空間,探傷數(shù)據(jù)回放及離線分析
B 數(shù)字電路
頻率帶寬:0.5~15MHZ
采樣頻率:125M
脈沖電壓:-400V
采樣延時:1200mm
重復(fù)頻率:125HZ
脈沖前沿:15ns
檢波方式:數(shù)字檢波方式
匹配阻抗:25Ω、500Ω2檔可調(diào)
閘門數(shù):每通道2個位
增益范圍:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進,全自動調(diào)節(jié))
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查
D 探傷功能
缺陷定位:數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點狀缺陷的自身高度
掃查方式:可對焊縫進行全面的平行和非平行掃查
焊縫內(nèi)部缺陷顯示:直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點位置
B型掃描:實時顯示缺陷截面形狀
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
D型掃描:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對缺陷模式進行評價
E數(shù)據(jù)存儲與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選,預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲、離線分析、復(fù)驗、打印、通訊傳輸
支持USB、LAN、VGA輸出
超大內(nèi)存容量,單次掃查即能記錄長達2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測圖
HS800技術(shù)參數(shù)
最多連接探頭: 10
獨立工作通道:可根據(jù)儀器配置選擇通道數(shù),最多可選7個通道
增益范圍: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進,全自動調(diào)節(jié))
脈沖類型:負放電脈沖
波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負或正半檢波),信號頻譜(FFT)
聲速范圍:(300~20000)m/s
掃查定位:時基(內(nèi)置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)
掃描延時:0~500us可控0.008us精度
直線掃查長度:50~2000mm自動滾屏
成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
離線分析:恢復(fù)和回放掃查時記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報告
記錄方法:原始數(shù)據(jù)記錄
數(shù)據(jù)報告:直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象