蔡司Crossbeam系列
專為高通量樣品制備和3D分析而設(shè)計的FIB-SEM
輕松發(fā)現(xiàn)和設(shè)計材料
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)出色的成像和分析性能,和新一代聚焦離子束(FIB)優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實驗室,您都可以在一臺設(shè)備上實現(xiàn)多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設(shè)計理念,您可以根據(jù)自己需求的變化隨時升級儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實現(xiàn)三維重構(gòu)分析時,Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗。
> 使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng),您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息
> 使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式,您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷,同時大大加快實驗操作過程
> 使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能,您可以制備超薄的TEM樣品,同時將非晶化損傷降到非常低
> 使用Crossbeam 350的可變氣壓功能
> 或使用Crossbeam 550實現(xiàn)更苛刻的表征,大倉室甚至為您提供更多選擇
蔡司Crossbeam Laser飛秒激光-FIB解決方案
利用激光 FIB 助力原位實驗
針對原位三維分析,首先需要準確定位 ROI,通過對感興趣區(qū)域進行針對性的前期刻蝕準備后,完成進一步的 3D 成像及分析。在您的蔡司 Crossbeam 上加裝飛秒激光系統(tǒng),可大幅度提升樣品制備效率。
> 快速實現(xiàn)高深度范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)表征
> 大尺寸(毫米級)截面樣品的加工
> 飛秒激光,有效避免熱效應(yīng)對樣品的損傷
> 激光加工在獨立的腔室內(nèi)完成,不會污染電鏡腔室
> 可與 X 射線顯微鏡進行關(guān)聯(lián),精準定位樣品內(nèi)部 ROI