TESCAN AMBER-X FIB-SEM雙束電鏡 是*結合了分析型等離子FIB和超高分辨(UHR)掃描電鏡的綜合分析平臺,能夠同時提供高效率、大面積樣品刻蝕,多模態(tài)的樣品表征,以及在無鎵注入干擾狀態(tài)下進行樣品制備和改性。
TESCAN AMBER X 具備快速精確的等離子體FIB刻蝕和無漏磁超高分辨SEM成像的特性,使其成為多項研究方案的選擇,例如快速制備出寬度可達1 毫米的截面; 高通量、多模態(tài)的FIB-SEM斷層掃描,可快速獲得三維重建圖像和可視化數(shù)據(jù); 元素化學和/或晶體取向研究; 無注入離子干擾狀態(tài)下制備出微米和納米結構,以便通過其它分析方法進行后續(xù)測試或表征等。
江浙滬 川渝