品牌 型號 類型 測量范圍 測量精度 溫度范圍 分辨率 電壓 電源 外形尺寸 廠家

　　芯片加熱：所有水分測量探頭，經(jīng)過一段時間工作，由于工作環(huán)境的不良（如：油污、粉塵、腐蝕氣、酸堿氣體等），會對探頭造成傷害，引起探頭測量數(shù)據(jù)漂移產(chǎn)生偏差。解決的辦法就是對芯片進行高溫加熱。一般加熱在160℃以上，持續(xù)幾分鐘，用于蒸發(fā)芯片上的水分及油污，保證它的零位準(zhǔn)確度。加熱階段，露點儀停止工作。經(jīng)過幾分鐘冷卻，又可進入循環(huán)測量。理論上講溫度變化與露點溫度不存在關(guān)聯(lián)。溫度僅與相對濕度有關(guān)聯(lián)，所以探頭加熱不影響露點溫度測量。

　　加熱條件：我們的探頭啟動加熱條件，當(dāng)外部氣體露點≤-40℃時，軟件自動開啟加熱條件。加熱溫度為170 度，持續(xù)四分鐘，然后進入冷卻階段約2 分鐘。用于探頭數(shù)據(jù)的平衡整理。為了保證探頭在-40℃以上長期干燥，我們的探頭溫度始終恒定在30℃的環(huán)境工作（溫度與露點無關(guān)），用于阻止細微的水汽與油污。所以我們有大加熱170℃與小加熱30℃。二者僅緊密結(jié)合，保證探頭始終位于干燥環(huán)境。