墨點烘箱,墨點氮氣烘箱的來源
隨著半導體技術(shù)的快速發(fā)展,芯片的集成度也隨之不斷提高,使得芯片的制作工藝日趨復雜。為了保證較高的成品率,對整個芯片加工工藝流程和裝置設(shè)備的要求就會更加嚴格。在曝光過程中,由于曝光系統(tǒng)一次曝光的面積大小是有限的,因此在曝光時會產(chǎn)生非全部曝光的芯片。工藝過程中,為了監(jiān)控過程工藝質(zhì)量,需要對這樣的非完整芯片進行標識。
傳統(tǒng)的標識方法主要采用物理墨點的形式對非完整芯片進行標識,主要步驟為:在芯片完成過程工藝及測試后,將硅片放入物理墨點的設(shè)備,輸入專用程序,對第一顆非完整芯粒進行打墨點工藝,待打點完成后,將硅片放入烘箱進行墨點烘干操作。
墨點烘箱,墨點氮氣烘箱性能要求:
溫度范圍:RT+10~200℃;
溫度偏差:≤±2.0℃;
升溫速度:≤5℃/min;
內(nèi)部尺寸:
450×450×450mm(4)
500×500×550mm(6)
600×600×700mm(8)
可定制
電源:AC380V 50HZ
輸入氣體:N2
氮氣烘箱結(jié)構(gòu):
箱體材料:外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼或冷軋板噴塑;
內(nèi)室材料:采用SUS304不銹鋼;
保溫材料:高性能環(huán)保陶瓷纖維;
置物架:2層;
空氣循環(huán):強制循環(huán);
氮氣烘箱適用于半導體、電子、液晶顯示、LCD、PCB,CMOS、IC、LCP、PI、BCB、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。潔凈烘箱也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗。