| 產(chǎn)品特性提高鍵合 | 是否進(jìn)口否 |
| 產(chǎn)地廣東東莞 | 品牌達(dá)因特Dynetech |
| 型號(hào)SPV-100 | 訂貨號(hào)Dy2020080609 |
| 貨號(hào)Dy2020080609 | 規(guī)格900×1750×1000mm（寬×高×深） |
| 是否跨境貨源否 |
展開(kāi)
微組裝金絲鍵合前等離子清洗機(jī) 提高焊線(xiàn)質(zhì)量，增加鍵合強(qiáng)度，提高可靠性
一、簡(jiǎn)介
1.1 概要
真空等離子清洗機(jī)(Plasma cleaner)，氣體通過(guò)激勵(lì)電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強(qiáng)附著性能。等離子清洗是一種***的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。
1.2 產(chǎn)品特點(diǎn)
u 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品
u 水平電極設(shè)計(jì)，可滿(mǎn)足軟性產(chǎn)品處理需求。
u 低耗能、耗氣產(chǎn)品。
u 便捷的收放板方式
u 真空系統(tǒng)集成，占地面積小
u 合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻
u 集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使操作更方便
1.3行業(yè)應(yīng)用
u 手機(jī)行業(yè)：TP、中框、后蓋表面清洗活化
u PCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔
u 半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理
u 陶瓷：封裝、點(diǎn)膠前處理
u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO膜蝕刻
u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化
u ITO涂覆前表面清洗
二·應(yīng)用（Application）
等離子清洗***應(yīng)用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場(chǎng)合，通過(guò)等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機(jī)污染物，提高產(chǎn)品表面活性，以及***表面性能，能明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。已經(jīng)成為中***產(chǎn)品表面性能處理的***工具。
（1）LED（LED在焊線(xiàn)時(shí)表面附著力往往是很低的，如不對(duì)表面做處理會(huì)存在焊線(xiàn)不牢等現(xiàn)象，所以焊線(xiàn)前需做等離子處理，提高產(chǎn)品的附著力，避免焊線(xiàn)不牢、易掉等問(wèn)題）
（1）觸摸屏（觸摸屏油墨面需要與其他部件進(jìn)行貼合、觸摸面則需要進(jìn)行，鍍膜面、油墨面處理，提高油墨面、鍍膜面貼合力，避免貼補(bǔ)不牢，鍍層易磨損易掉等問(wèn)題）
（2）金屬（部分金屬制品表面需鍍金銀層，金屬表面未經(jīng)過(guò)處理表面貼合力不夠，導(dǎo)致鍍層不牢、不均勻等現(xiàn)象，等離子處理可增加金屬表面附著力、提高表面均勻性，避免鍍層不均勻、易脫落等問(wèn)題）
（4）攝像頭模組（攝像頭模組需要進(jìn)行貼合、密封，等離子能對(duì)其表面進(jìn)行***活化提高表面貼合力）
（5）FPC（FPC表面也會(huì)存在焊接不牢的現(xiàn)象，等離處理可提高其表面附著力，增加FPC本身的貼合力）
（6）科研硅膠（用于科研的硅膠需要具備適當(dāng)?shù)母街Γ饶芎芎玫馁N敷在皮膚表面又不會(huì)因?yàn)楦街μ珡?qiáng)而導(dǎo)致與皮膚貼敷太緊，所以需要處理控制性能比較強(qiáng)的表面處理設(shè)備，真空等離子具備的可控制性，處理效果穩(wěn)定，極為環(huán)保的處理方式無(wú)疑是的選擇）
（7）隱形眼鏡（隱形眼鏡表面需要做比較***的鍍膜處理，如果表面處理不得當(dāng)會(huì)導(dǎo)致用戶(hù)體驗(yàn)不佳直接影響產(chǎn)品的品質(zhì)，所以對(duì)表面處理及鍍膜工藝要求非常苛刻）
（8）尼龍材料（部分尼龍材料表面需要做貼合點(diǎn)膠工藝，但尼龍材料本身的附著力并不是很理想，所以在進(jìn)行貼合或點(diǎn)膠前需先對(duì)材料表面做活化處理才能達(dá)到貼合/點(diǎn)膠的工藝要求）
