業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)
集成電路貼片工藝的質(zhì)量隱患有哪些?
如何驗證貼片工藝的可靠性?
服務(wù)內(nèi)容
1.適用測試標準
J-STD-004B助焊劑的要求;
J-STD-005錫膏的要求;
J-STD-006電子級焊料和含有助焊劑和不含助焊劑錫絲焊接的應(yīng)用要求;
JIS Z 3197軟焊用焊劑試驗方法;
JIS Z 3283樹脂芯軟焊料;
ASTM D1298用比重計法對原油和液態(tài)石油產(chǎn)品密度、相對密度(比重)或API重力的試驗方法;
GB/T 507絕緣油 擊穿電壓測定法;
GB/T 6324.2有機化工產(chǎn)品試驗方法 第2部分:揮發(fā)性有機液體水浴上蒸發(fā)后干殘渣的測定;
GB/T 9491錫焊用液態(tài)焊劑(松香基);
GB/T 9740化學(xué)試劑 蒸發(fā)殘渣測定通用方法;
GB/T 12582液態(tài)烴類電導(dǎo)率測定法;
IPC-TM-650系列 印制電路板試驗方法手冊等。
2.適用產(chǎn)品范圍
PCB/PCBA、焊錫膏 、焊錫條、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等。
3.常規(guī)樣品要求
請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)或客服,以具體標準為準。
4.檢測項目
主要測試項目 | |
---|---|
比重/密度 | 潤濕試驗 |
固體含量 | 金屬含量百分比 |
助焊性(擴展率) | 焊劑含量 |
鹵素含量 | 銅板腐蝕 |
水萃取液電阻率 | 殘留量 |
切片分析 | 電導(dǎo)率 |
殘留物干燥度 | 擊穿電壓 |
酸值 | 耐電壓 |
銅鏡腐蝕 | 物理穩(wěn)定性 |
表面絕緣電阻SIR | 焊劑連續(xù)/均勻性 |
電化學(xué)遷移ECM | 外觀和尺寸 |
解決方案
CTI華測檢測提供全面的可靠性測試一站式解決方案,包括:
環(huán)境測試
可靠性測試
可靠性設(shè)計
可靠性分析
產(chǎn)品評估
可靠性培訓(xùn)及咨詢
我們的優(yōu)勢
擁有眾多*儀器設(shè)備并通過CMA/CNAS資質(zhì)認可,測試數(shù)據(jù)準確可靠,檢測報告具有國際公信力。
科學(xué)的實驗室信息管理系統(tǒng),保障每個服務(wù)環(huán)節(jié)的高效運轉(zhuǎn)。
技術(shù)專家團隊實踐經(jīng)驗豐富,可提供專業(yè)、迅速、全面的一站式服務(wù)。
服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布,眾多合作實驗室。